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科技
作者:無房
2021-09-16 11:08
[亿欧导读]

V1无法带来Victory。

vivo

题图来自“公开图库”

文|房兄

来源|無房(ID:xinwufang007)

由于芯片禁令以及拆分荣耀,华为的手机市场份额遭遇断崖式下滑。

据权威机构Counterpoint的调查,在今年7月,vivo以24%的市场份额位居第一,OPPO以20%的市场份额紧随其后,接着是小米的15%,荣耀的13%,苹果的12%。

要知道,在2020年的巅峰期,华为的市场份额接近50%,而现在只剩下8%。

在高端手机市场上(单价超过600美元),苹果以63%重回第一的宝座,vivo和华为以14%的份额并列第二,其次是小米的6%,OPPO的1%。

可见,华为让出的市场份额中,中低端部分的被vivo、OPPO等吃下,高端部分则成了苹果的盘中餐。

这是国内大厂不愿看到的。

究其原因,还是在于欠缺核心技术。用高通的芯片、三星的屏幕、索尼的镜头、谷歌的系统或许可以组装出一台“性能怪兽”,但终究跟高度自研的华为、苹果比起来差点意思。

因此,不甘于苹果“抢食”的国内大厂,纷纷加紧研发进度,所以我们看到,今年手机大厂研发芯片的消息不断。

9月6日,在vivo举办的影像技术分享会上,vivo自研的ISP芯片V1首次亮相。据悉,这是vivo超300人耗时24个月研发出的首款影像芯片。

在年初3月,小米也在折叠屏手机MIX FOLD上推出了“澎湃C1”影像芯片。OPPO的ISP芯片和SoC芯片也在研发当中,具体如下表所示:

至此,“米OV”的造芯格局渐渐浮出水面,可问题是,造芯真的能帮它们拿到高端市场的话语权吗?

手机大厂忙造芯

小米的造芯之路要从澎湃S1说起。

这颗2017年的SoC芯片也是小米唯一一款自研SoC,搭载于小米5C上进行销售。但是由于不成熟的调教以及过高的发热,导致市场反响并不好。

实际上,SoC芯片不单单是手机的心脏(CPU),还有GPU、AI、基带等核心部件,设计制造难度非常非常大。

像华为的麒麟SoC芯片,是十数年磨一剑的结晶,其他厂商很难有华为一样的决心和魄力,也缺乏持续投入的资金。

因此,遭遇失败的小米暂时放下SoC,转而研发ISP芯片。

所谓ISP(Image Signal Processor,图像信号处理器)芯片,是关系到拍照效果的芯片,拍照的对焦、色彩优化、锐化、降噪等都与 ISP 有关。

ISP只是手机里的一块“小芯片”,相比SoC要简单很多,小米的意图或许是先易后难,等到有足够的技术积累再攻克SoC的难关。

相比小米的循序渐渐,OPPO显得颇为大胆,打算集中火力啃下SoC这块硬骨头。

为此,OPPO先是成立了子公司哲库(ZEKU),挖走了高通技术总监、联发科的首席运营官,然后招聘了大量的芯片研发人员,目前已经将团队扩大到近2000人,可以独立负责芯片端到端设计。

除了研发SoC,ZEKU也在研发ISP、短距通信、5G Modem、射频和电源管理芯片等技术,目标为终端产品的高度自研化。

在“米OV”的造芯格局中,小米和OPPO都有意做自己的SoC芯片,唯独vivo没有这个打算。

其首席运营官胡柏山在7月份接受媒体采访时明确表示:“Vivo没有打算在SoC上投入。”

所以,vivo在造芯上的努力一直围绕着ISP展开。9月9日,vivo年度旗舰手机X70正式亮相,在宣传中,该机型搭载的自研芯片V1被放在突出的位置。

而V1芯片,正是vivo研发的第一块ISP芯片。

为何要做V1

拒绝做SoC,vivo有自己的考虑。

一个很重要的原因是,芯片更新的速度一直很快,当下,高通和联发科正在为抢先发布4nm的SoC芯片而暗地较劲。

而无论是“米OV”中的任何一家,上来就做4nm的芯片显然不现实,必须从易到难逐步迭代,这势必是一个费钱费时的超大工程,所谓远水解不了近渴。

另一个更重要的原因或许是,vivo急于打造类似华为Mate的爆款,想要借ISP芯片瓜分高端市场的蛋糕。

从近期vivo的动作就能看出端倪。去年12月,vivo与蔡司达成战略合作,今年又推出了自研ISP芯片V1。

类似的是,华为在Mate8上搭载首款自研ISP芯片,最终一炮而红;在Mate9上,华为与徕卡合作推出徕卡双摄,进一步巩固了其市场地位。

自研ISP芯片,与老牌光学厂商战略合作,这两件事vivo都做了。不难看出,vivo正在模仿华为,试图将自家的X系列打造为爆款。

可是,vivo只知其一不知其二。华为Mate系列在性能、屏幕、系统优化、续航等方面一直表现不错,拍照是其长期以来的重要短板。

华为下决心自研ISP芯片正是为了补上这个短板,这才让没有明显缺点的Mate8彻底出圈。

用数字来描述就是,Mate手机原本在各方面都能打90分,唯独拍照只有60分,当拍照提升为80分之后,消费者对它的看法就彻底改变了。

反过来看vivo,拍照本身就是vivo的强项,即便没有ISP芯片,vivo的拍照实力也被广泛认可。

它的短板在于系统、生态、交互、设计等方面。可是vivo好像没有意愿在短板上下功夫,反而选择了研发V1芯片给长板打补丁,这或许就是X系列不温不火的关键所在。

vivo的隐患

从第三者的视角来看,小米和OPPO相对进取,都有意攻克最核心也最困难的SoC芯片,而vivo的举动显得有些取巧。

尽管目前OPPO和小米都还在研发阶段,但vivo如此干脆地拒绝SoC,很可能为其今后的发展埋下隐患。

在科技领域,不进则退,甚至有时候进步得不够快都是一种错。

一旦小米或者OPPO拿出了相对成熟的SoC并不断迭代,vivo很可能无法承受缺“芯”的代价。

届时,vivo的江湖地位将很难保住,或许要再次面对市场份额不断下滑的尴尬处境,就像华为崛起的那几年一样。

因为,纵观世界上最强的三家手机大厂:苹果、三星、华为,都有自己的SoC芯片,分别是苹果的A系列,华为的麒麟系列,三星的猎户座系列。

可见,要想成为最强,必须要把最核心的东西掌握在自己手上,否则很容易受制于人。

就像下图雷军说的这句话一样,要成为伟大的公司,必须要掌握核心技术。

而长期依赖高通提供芯片的vivo,一旦遭遇断供,手机制造就会彻底哑火。

这意味着,如果vivo满足于躺在功劳簿上,只在拍照等领域进行不痛不痒的研发,未来或许难以保住国内市场份额第一的地位。

等小米或者OPPO拿出自己的SoC,vivo想再补课就为时已晚。

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