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营收超千亿,台积电的“红利”还能吃多久?

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生产制造
作者:苑晶铭
编辑:常亮 2022-04-20 09:44
纵使芯片制造工艺“门槛”较高,但也不会阻止该领域的竞争者,分食这块巨大的市场蛋糕。

行业有多渴望芯片,芯片市场就有多繁荣。

科技分析师德克斯特·蒂利安(Dexter Thillien)认为,由于产能有限,芯片短缺预计将持续到2022年底,甚至是2023年初。在这期间,芯片代工生产商们无疑成为了“最大赢家”。

4月15日,高德纳咨询公司发布的报告显示,2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%,为5950亿美元。根据市场研究公司IC Insights最新报告,2021年全球芯片出货3918亿套,同比增长21.6%。预计2022年出货量可以达到4277亿套,同比增长9.2%,再创新高。IC Insights预计,2021~2026年,芯片出货量复合增长率可达到7%。 

作为行业内“举足轻重”的芯片代工生产商,台积电也在这波“潮水”中受益。且该公司继2021年全年营收创新高之后,2022年第一季度又交出了一份亮眼财报。

财报显示,2022年第一季度财报,台积电实现总营收4910.8亿新台币(约合1080亿元人民币),同比增加35.5%,环比增加12.1%;净利润2027.3亿新台币(约合445.9亿元人民币),平均增加45.1%,环比增加22%;其中毛利率55.6%,纯利率41.3%。

从终端业务来看,台积电本季度业务的结构没有发生变化,仍然以智能手机和HPC(高性能计算)为主要构成,共占收入80%,汽车、DCE(数据通信设备)、IoT(物联网)三项业务共占16%。

其中,HPC业务此次为台积电贡献了最大营收,本季收入占比达到41%(前季37%),环比大涨26%。汽车芯片业务也增长强劲,本季营收占比达到5%(前季4%),营收环比上涨26%。传统强项智能手机业务占比有所下滑,本季收入占比达40%(前季44%),环比微增1%,相比2021年Q4增速是7%。

从制程分类来看,该季度台积电5nm营收占比进一步提高,从14%上升至20%,7nm从35%下降到30%,两者合计占比达50%,先进制程的收入比例进一步提高,占据总收入一半。此外,代表成熟制程的28nm、40/45nm、65nm、90nm分别占据营收11%、8%、5%、2%。

值得注意的是,4月15日,日经中文网报道,台积电2022年内将在台湾的新工厂启动世界最尖端的“3nm”芯片的量产,此外还决定年内在台湾建设更尖端的“2nm”新工厂。

对此,行业相关人士表示,“与此前称得上唯一竞争对手的韩国三星电子相比,(台积电)也获得了明显的技术优势”,全球向台积电投去炽热的目光。

据日经中文网,2021年12月和2022年4月7日,美国英特尔的首席执行官(CEO)帕特·基辛格曾两次出行至台湾,与台积电领导层直接谈判的形式,“恳请供应尖端半导体”,据称是针对3nm和2nm芯片采购展开谈判。

实际上,和英特尔如出一辙,无论是美国半导体企业超微半导体公司(AMD),还是高通和英特尔的竞争对手英伟达,它们都从台积电采购大量尖端半导体,并且迅速扩大各自领域的市场份额,拉大企业间的差距。

对此,台积电总裁魏哲家在业绩会上表示,该公司预期3nm制程芯片能够在2022年下半年量产。同时,客户对于更加先进的2nm制程参与度也很高,且有望在2nm投产一年后量产。

魏哲家透露,台积电3nm营收贡献会是下一个大成长节点,等同5nm、7nm家族。其需求强劲,N3/N3E将有足够的产能支撑。关于2nm制程,魏哲家则回应称,2纳米制程目前按照计划开发,预计2024年进入风险试产阶段,将于2025年量产。

从地区营收来看,台积电来自北美的收入占本季度总收入的64%,低于2021年四季度的66%;亚太地区(除中国大陆)则占一季度总收入的15%;来自中国大陆的收入占比为11%,略低于前一季度的12%。

台积电方面认为,芯片行业的景气度还将延续。魏哲家表示,尽管PC、平板电脑和智能手机需求正在走软,但作为汽车主要部件的微控制器需求依然旺盛,汽车制造商仍然难以获得足够的半导体。

一直以来,汽车作为芯片最为敏感的领域之一,汽车制造商们饱受“缺芯”的困扰。

4月11日,德国汽车制造商宝马CEO Oliver Zipse在接受采访时表示,芯片供给不足可能会持续到2023年。Oliver Zipse指出:“现在我们仍然处于芯片短缺的高峰。预计最晚将于明年(2023年)出现改善,但在2023年我们仍不得不面对根本性的短缺问题。”

无独有偶,此前,宝马已经与德国芯片制造商IINOVA、美国芯片制造商格芯签订了一项长期芯片供应协议,以保证每年几百万枚芯片的供应。

4月9日,大众汽车CFO Arno Antlitz同样表示,虽然供应短缺情况可能会在2022年年底开始出现缓解迹象,2023年芯片产量将恢复到2019年的水平,但这仍然不足以满足市场对芯片日益增长的旺盛需求,结构性供应不足可能要等到2024年才会得到解决。

面对极度“缺芯”的汽车制造商们,台积电方面表示,该公司预计2022年的芯片产能仍将紧张,且即使经济有所下滑,台积电也不会下调价格。但台积电表示将继续投资建厂以保证产能。据悉,该公司目前计划扩大南京28nm晶圆产能,预计2022年下半年逐步兑现;美国亚利桑那州5nm晶圆预计2024年量产;日本熊本县22—28nm晶圆厂则预计将在2024年投产。

目前来看,台积电似乎具备高价的底气。此前为保证获得足够4nm先进产能,苹果曾豪气接受台积电涨价,包下台积电4nm约12-15万片的产能,以满足该公司A16应用处理器生产要求。

在财报指引方面,台积电依然十分乐观。该公司还预计,2022年第二季度的销售额将达到176亿美元至182亿美元,同比将增长30%以上,高于分析师的平均预期是169亿美元。台积电还预计,以美元计算,2022年全年的营收有望较之前的预期高出20%。

但从整体来看,全球范围内各企业正在积极布局芯片领域,以降低“缺芯”对产品生产造成的影响。这一点,从我国芯片行业融资情况可见一斑。

据半导体分析机构IC Insights对《2022年麦克林报告》的二季度更新内容,包含中国大陆的无晶圆半导体厂商份额已达到9%,位列全球第三。

工商信息查询平台收录的信息也显示,2021年全年我国芯片半导体行业相关披露的融资总金额已经达到3800亿元的规模,相对于2020年全年规模增长近4倍。2022年第一季度,芯片半导体行业披露的融资信息已经达到300个,融资总金额已达到350亿元。

此外,在芯片的国产化趋势下,中国半导体行业在销售额和晶圆厂建设上都取得了很大的成绩。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计,2021年全球半导体销售达到5559亿美元,同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场,2021年的销售额总额为1925亿美元,同比增长27.1%。

根据国家统计局数据,2021年我国集成电路产量增长了33.3%;在晶圆厂建设方面,中国的增长领先于欧美、韩国、日本等地区。据国际半导体产业协会(SEMI)报告,中国预计将在2021年和2022年新建16座晶圆厂,其中中国大陆将新建8座晶圆厂,高于美洲的6座、欧洲+中东的3座、日本的2座和韩国的2座。

麦肯锡分析表明,到2030年半导体市场可望达到万亿美元规模,平均增长率可能为6%至8%。有需求,就必然有供给,面对强烈的市场发展潜力,纵使芯片制造工艺“门槛”较高,但也不会阻止该领域的竞争者,分食这块巨大的市场蛋糕。考虑到各国对供应链安全的敏感度大为提升,芯片生产“本土化”的特征逐渐显现,全球半导体分工体系正在受到削弱。我们可以认为,未来,芯片制造业的平均利润率势必会下降。

本文来源于亿欧网,原创文章,作者:苑晶铭。
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