多行业缺芯，为何汽车行业尤甚？

“芯片危机”旷日持久。

根据亿欧数据测算，中国自动驾驶行业规模增速在2022年将达到24%；智能摄像头产品出货量增速超15%；智能手机、平板、VR/AR眼镜等智能产品出货量预计也将有较高增速。

智能终端产品种类逐渐多样，消费电子、智能家居、服务机器人等领域的智能硬件、工业数控设备等工业产品及通信产品日渐丰富，而芯片对大部分智能产品来说都是不可或缺的存在。

高端芯片方面，亿欧智库《2022中国人工智能芯片行业研究报告》指出，随着大算力中心的增加及终端应用的逐步落地，中国AI芯片需求将持续上涨，对应边缘芯片市场和终端芯片市场也将持续增长。

不同产品类型对芯片的性能和成本提出更多要求。需求旺盛，而产能滞后，供需不平衡或使本轮全球性缺芯在短期内仍难以收场。

为何芯片荒

有分析指出，全球有多达169个行业不同程度地受到芯片短缺的影响，汽车产业是“重灾区”。从咨询机构数据来看，汽车行业在2021年因芯片短缺而减产770万辆到900万辆。

半导体芯片产业是典型的全球协作型工业，技术难度高、供应链极长、全球化垂直分工、行业庞大复杂，其制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，各个细分环节均存在较高技术门槛和行业壁垒，以上特征导致芯片行业迭代周期较长。

2020年来，芯片供应受诸多因素影响，例如疫情导致产能利用率不足、自然灾害和战争等环境原因导致芯片交期延长。汽车零部件众多，分别又需要成千上百块芯片的完整供应，全球供应链中任何一环短板都能会拖累汽车按期生产。

业内人士表示，汽车制造所需的芯片数量庞大，所需的芯片类型也因汽车制造商而异，一两家芯片制造商设法回到原来的制造计划并不能解决当前的问题。

车规级芯片最难产？

从芯片的终端应用来看，芯片可以大致分为车规级芯片和消费级芯片。

车规级芯片大致可以分为三类：MCU类、IGBT类和主控类，其中MCU（微控制器）包括控制车身的ESP（车身电子稳定系统）和控制发动机的ECU（电子控制单元），汽车行业目前最为紧缺的即MCU芯片。

半导体工业是复杂度高、自动化高、偏好大规模生产的行业，晶圆代工厂本质靠效率挣钱，单品数量尽可能多、晶圆尺寸尽可能大的订单被优先排期便不难理解，因此消费级芯片的产能恢复很快。

在晶圆代工厂看来，车规级芯片对比消费级芯片是一个碎片化、尚未成规模的市场。车规级芯片的质量与驾驶安全直接相关，因此对于可靠性要求较高，在产品质量和品牌可靠性方面需要更高标准，然而整车厂采购价格低、采购条件苛刻，市场规模与消费级芯片存在差距，为晶圆厂带来的利润偏低。

同样的产能如果供应给其他客户可以付出更低成本、获得更高利润，半导体厂商和晶圆代工厂自然没有动力主动生产和供应汽车芯片，加之消费级芯片需求上涨导致晶圆代工厂产能吃紧，车规级芯片交付周期被无限拉长。

拐点未至

多方将汽车芯片危机归咎于汽车制造商的预判失误，与消费电子企业提前预判需求并订购芯片的操作不同，汽车制造商习惯于即时“下单”。

专家表示，半导体从签订生产合同之日到最终交货平均需要六个月，由于长达数月的生产周期，芯片制造商无法立即响应市场需求并大量生产。对此，英飞凌呼吁汽车行业改变常用的准时化管理，采用一个协作平台取而代之。

全球芯片短缺在2022年是否会出现转机？

英特尔首席执行官Pat Gelsinger预测，芯片供需平衡可能要到2023年才能实现。业内观点普遍认为，汽车芯片供应紧张的局面预计在一年内会得到缓解。

亿欧智库已发布《2022中国人工智能芯片行业研究报告》，关于2022年中国人工智能芯片行业的最新市场数据以及行业趋势判断，敬请参阅亿欧智库研究报告。