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占据智能座舱芯片领域绝对份额,为什么是高通?

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作者:钱漪
编辑:常亮 2022-07-01 15:26
作为后来者的高通,得益于在消费级领域芯片的优势,并且在同时期竞争者中,骁龙芯片拥有更小制程、更大算力、更低价格,以及更快的迭代速度,之所以成为几乎垄断汽车座舱高端市场的“王者”便并不难理解。

继垄断高端国产手机芯片市场后,高通在车载芯片市场的势头更似有过之而无不及。

近期,高通8155智能座舱芯片频繁现身国产智能汽车的发布会及宣传材料中。

高通总裁安蒙在今年的“骁龙之夜”上详细讲述了高通在智能汽车领域的进展。据其介绍,骁龙数字底盘已为全球超过1.5亿辆汽车带来智能互联体验。

所谓数字底盘主要由四部分组成:骁龙车云平台(Snapdragon Car-to-Cloud)、骁龙座舱平台(Snapdragon Cockpit Platform)、骁龙驾驶平台(Snapdragon Ride Platform)、骁龙智联平台(Snapdragon Auto Connectivity Platform),分别从云服务、座舱、自动驾驶和连接四个方面为汽车赋能。

其中,智能座舱芯片已成为高通的“王牌”。据亿欧EqualOcean统计,近期新发布的车型中,智能座舱几乎都搭载了高通8155芯片,包括奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏等在内的国内外主流车企中的约30款车型均已宣布搭载骁龙汽车数字座舱平台。

拿下智能座舱芯片领域绝对份额

高通8155芯片主要负责车内屏幕的影音娱乐、语音交互等功能,不负责汽车动力UI系统的控制和自动驾驶。据悉,高通8155芯片最高能够支持3块4K屏幕或4块2K屏幕、4个麦克风、6个摄像头,另外它还支持Wi-Fi 6、5G和蓝牙5.0。

这颗7nm制程的车载座舱芯片,以骁龙855为基础打造,业内评价稳定可靠。媒体报道的市场价格大致在每颗1600元人民币,算力和价格都是目前行业顶级水平,能够轻松满足目前智能化车型的多屏互动、全车语音交互、手势控制、人脸识别等智能配置需求。

自2021年年初长城摩卡首发搭载高通8155芯片至今,1年半时间里,8155芯片几乎横扫了除比亚迪之外的智能车型,包括但不限于蔚来ET7、2022款蔚来ES8、2022款蔚来ES6、2022款EC6、小鹏P5、理想L9、威马W6、长城WEY拿铁、广汽Aion LX、吉利星越L、智己L7等国产热门车型均已搭载。

 

截止目前,高通已发布四代智能座舱芯片,分别为第一代平台28nm制程的骁龙620A、第二代平台14nm制程的骁龙820A、第三代平台7nm制程的骁龙SA8155P、第四代平台5nm制程的骁龙SA8295P。

小鹏P7、领克05、理想ONE、极氪001、奥迪A4等均搭载其中的第二代骁龙820A芯片,骁龙820A与第一代骁龙620A相比,算力更强的同时更强调安全性,支持600Mbps移动上网速率、支持车载嵌入式软件平台QNX,以及苹果和谷歌连接智能手机和汽车平台的桥接工具CarPlay和Android Auto。

2019年1月,高通发布骁龙SA8155P,不仅是全球首个7nm制程以下的汽车芯片,也是目前高通应用最为广泛的汽车芯片。

如今8155芯片在智能汽车行业的地位,丝毫不亚于骁龙旗舰芯片在安卓旗舰机中的位置。

此前,长城欧拉好猫因为将产品宣传中承诺的8155芯片换成英特尔的芯片而遭到车主集中投诉、包含蔚来在内的多家车企给已上市车型推出了基于8155芯片的智能升级方案,尚未应用8155芯片的车企则被追问何时推出搭载8155芯片的车型,可见8155芯片在普通消费者中日渐深入人心。

为什么是高通

国产智能汽车突飞猛进的这些年,消费者买车购车时倾向于购买更“聪明”的汽车。而目前汽车的智能化可以笼统理解为两部分:一方面是自动驾驶及辅助驾驶功能,另一方面是车内交互所使用的智能配置。

市场驱动供给,汽车座舱内多块屏幕和智能交互需求的爆发式增长,也就对车规级芯片和车载系统提出了更高的算力要求。

然而,很多早期匆忙上马的“伪”智能汽车,由于当时缺乏高素质的车载芯片,交付使用后市场反馈车机卡顿现象颇多,汽车厂商继而加紧升级芯片算力,一时间高算力车载芯片供不应求。

高通作为当时为数不多的座舱芯片制程工艺追平旗舰手机的厂商,同时凭借在移动端芯片多年的技术积累和在芯片领域的品牌影响力,使车企争相与之合作并愿意将高通芯片作为产品的核心卖点。

二十年前,高通开始布局汽车业务,早期专注于车载网联解决方案。2014年1月,高通推出第一代座舱芯片骁龙620A,开始逐步改变智能座舱芯片领域的市场格局。与高通同场竞技的还有英特尔、三星、联发科等消费电子厂商,相继于2015年前后入局。

在此之前,汽车座舱芯片市场由汽车电子厂商主导,主要供应商包括瑞萨、NXP、TI等。智能芯片座舱与消费级芯片在技术层面要求相似,特殊性主要体现在使用寿命、适应车载温度和湿度环境等安全层面的要求,出错率及验证标准要求更为严苛。

作为后来者的高通,得益于其承袭在消费级领域芯片的优势,并且在同时期竞争者中,骁龙芯片拥有更小制程、更大算力、更低价格,以及更快的迭代速度,成为几乎垄断汽车座舱高端市场的“王者”便并不难理解。

据高通2021年财报披露,高通汽车业务效益增长明显。财报显示,2021年高通汽车业务营收达9.75亿美元,同比增长51.40%,增幅远超手机业务。预计五年后汽车业务营收规模将达到35亿美元,10年后汽车业务营收规模将达到80亿美元。

去年1月,高通发布第四代高算力芯片——5nm制程的骁龙SA8295P,不仅从7nm制程工艺升级到5nm,用于AI学习的NPU算力达到30TOPS,接近8155的8倍。高通8295首发车型为百度旗下的集度汽车,该量产车型预计在2023年交付。据悉,该芯片已获得长城、广汽、通用等车企的订单,相关车型同样将在2023年交付。

近年,牌桌上也不乏新进入者,特斯拉始终坚持自研芯片的路线,华为也推出了麒麟990A车载芯片。然而可以预见的是,其余玩家在短时间内难以撼动高通在智能座舱芯片领域的地位,尤其是基于安卓系统打造车机的汽车。

在国产智能汽车蒙眼狂奔、资本和用户都为之疯狂时,行业应当更多关注底层的科技创新和国产自主研发,否则终是为他人做嫁衣。

本文来源于亿欧网,原创文章,作者:钱漪。
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