联发科:5G芯片集成是大势所趋,明年二季度将发布天玑800
亿欧
综合
2019-12-25 · 11:32

12月25日,就联发科最新发布的5G芯片天玑1000,联发科相关负责人表示天玑1000是目前唯一集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片。“越往高端越需要集成,这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成方案是大势所趋。”

按照规划,明年第一季度基于天玑1000的手机产品将陆续面市。据悉,OPPO新机Reno 3将于明日发布,官方给出的配置介绍中,芯片采用的是天玑1000 5G芯片。

此外,联发科还透露,明年还将发布天玑800,这款芯片定位主流、普及型5G手机,第二季度将会看到相关手机产品。“对标高通765是毋庸置疑的,但这个产品早有规划。”
打开(腾讯新闻《一线》)

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