台积电:5G手机需求强劲,冠状病毒并未导致订单减少
亿欧
硬核科技、芯片
2020-02-16 · 19:07

台积电(TSMC)正在向芯片制造业务投入数十亿美元。上周,该公司董事会(通过The Register)宣布,它将预算67.4亿美元用于建造更多制造设施并提高生产能力。该公司上个月表示,计划今年支出140亿至150亿美元,高于去年的100亿至110亿美元。2020年的支出包括25亿美元的5纳米工艺芯片和15亿美元的7纳米芯片。

台积电上周表示,冠状病毒并未导致客户订单减少。从今年年中开始,该公司将开始生产5nm芯片。

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