投资150亿,占地700亩:又一产业园项目落地无锡
亿欧
新制造、硬件生态
2020-02-22 · 14:25

亿欧22日讯,中国证券报报道,21日下午,无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目,吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目正式签约。无锡先导集成电路装备与材料产业园项目规划占地700亩,总投资150亿元,拟分3期进行建设。

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