中科蓝讯与阿里平头哥达成合作,将共研物联网芯片
亿欧
硬核科技、芯片
2020-04-30 · 10:35

国内蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超3000万套。(36氪)

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