寒武纪回应IPO募资必要性:3年内仍需30-36亿元投入芯片研发
亿欧
硬核科技、芯片
2020-05-07 · 19:12

5月7日,寒武纪回复科创板上市审核问询函。针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下,本次发行募集资金的必要性”,寒武纪表示:除募投项目所涉及三款芯片产品外,公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外,仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。寒武纪本次IPO拟募资28.01亿元。(证券时报)

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