台积电3nm工艺计划明年风险试产,有望提前大规模量产
亿欧
硬核科技、芯片
2020-07-30 · 19:04

据国外媒体报道,在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺,重申进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。(TechWeb)

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