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科技 2020-01-08 17:02 · 亿欧
据国外媒体报道,联发科今日发布了天玑800系列5G芯片,采用7nm制程,面向中高端5G智能手机。有分析称,其意在压制高通定位中端的765G芯片。 据介绍,天玑800系列高度集成了联发科的5G调制解调器,相比外挂解决方案,可显著降低功耗。天玑800系列5G芯片支持5G双载波聚合(2CC CA),与仅支持单载波(1CC 无 CA)的其它解决方案相比,5G高速层覆盖范围扩大了 30%,可实现多连接的无缝切换,并具备更高的平均吞吐性能。 此外,该系列芯片还支持VoNR语音服务,可跨网络无缝连接,并同时提供5G的语音和数据服务。据悉,首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。(TechWeb)