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深南电路:无锡封装基板工厂已有部分关键客户认证完成并进入量产状态

2020-07-02 19:03 · 亿欧 公司动态
深南电路在互动平台表示,公司无锡封装基板工厂系IPO募投项目,主要面向存储类封装基板产品,预计达产后可达到年平均产值13.79亿元。目前该工厂处于产能爬坡阶段,已有部分关键客户认证完成并进入量产状态。
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