润和软件宣布进军汽车电子数字化，旗下润芯微科技与山东宝雅、Telechips达成战略合作

12月8日，江苏润和软件股份有限公司投资孵化的润芯微科技（江苏）有限公司与山东宝雅新能源汽车股份有限公司、Telechips Inc.在润和软件南京总部联合举行了三方战略签约仪式。 会上，润和软件携手润芯微科技共同发布了汽车电子数字化战略，宣布正式进军汽车电子领域，旗下首个面向车载SDV领域的软硬件一体化平台级解决方案Rivotek xCore也首秀亮相。 作为本次发布会的最重要看点之一，润芯微科技与山东宝雅、Telechips签订了三方战略合作协议，山东宝雅总裁王向银表示，三方各自拥有良好的商誉和丰富的企业资源，我们建立全面的长期战略合作关系，将有助于充分各方在产品、技术、行业等方面的优势资源，以Rivotek xCore为基础，以新一代智能座舱为突破口，共同打造基于SDV的创新发展能力，共同促进产业升级。 据了解，通过本次战略合作，宝雅新能源汽车将在智能座舱等产品规划及量产项目中，优先选择润芯微科技作为智能座舱的软硬一体方案商，而润芯微科技则优先基于Telechips的车载应用处理器SoC开发智能座舱域控制器方案。