金博股份:与晶科和上机数控签署长期合作框架协议 并签总计9亿元销售合同
金博股份公告,公司于2021年1月21日与晶科签署《长期合作框架协议》,就公司长期向新疆晶科能源有限公司、四川晶科能源有限公司供应碳/碳复合材料产品达成合作意向。预估协议总金额约为人民币4亿元(含税)。于2021年1月21日与上机数控签署《长期合作框架协议》,就公司长期向上机数控及其控股子公司供应碳/碳复合材料产品达成合作意向。预估协议总金额约为人民币5亿元(含税)。
来源: 财联社
原文: 点击查看
快讯 4 小时前
· 科技
连续中标过亿元大气治理项目,这家环保领先企业最新表态曾开展二氧化碳捕捉技术研发
快讯 4 小时前
· 科技
大疆北美业务受影响:三分之一员工被裁或主动辞职
快讯 4 小时前
· 科技
天风国际郭明錤:苹果可能2030年推出AR隐形眼镜, “隐形计算”时代来临
快讯 4 小时前
· 科技
产品调价超预期+市场化定价机制形成,公司资源属性获“实锤”,估值显著低估于同行
快讯 3 小时前
· 科技
“地芯科技”获近亿元A轮融资,专注5G物联网射频芯片
快讯 3 小时前
· 科技
“活力激光”获前海母基金领投千万级天使轮融资
快讯 2 小时前
· 科技
华为公开一项“用于健身训练的提示方法和电子设备”的专利
快讯 2 小时前
· 科技
“沐曦集成电路”完成数亿元PreA+轮融资,攻坚高性能通用GPU
快讯 2 小时前
· 科技
高通候任CEO阿蒙:芯片短缺让我彻夜难眠,但高通不会投资建厂
快讯 1 小时前
· 科技
发改委副主任宁吉喆:今年将出台“十四五”新型基础设施建设规划 大力发展数字经济
快讯 1 小时前
· 科技
发改委副主任:“十四五”规划纲要草案首次设立安全发展专篇
快讯 1 小时前
· 科技
OPPO关联公司入股深圳市威兆半导体有限公司
快讯 1 小时前
· 科技
小米副总裁常程:将于3月10日14:00发布小米10S
加载更多