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科技 2021-01-27 13:02 · 亿欧
《科创板日报》27日讯,据韩媒报道,三星电子今年预计将进行35万亿韩元(316亿美元)半导体投资,相较2020年增长20%。其中,存储半导体预计投资24万亿韩元(217亿美元),晶圆代工领域预计投资11万亿韩元,据悉此次投资将主要集中在西安二期工厂和平泽P2工厂。西安二期为NAND Flash工厂,目前已订购的设备将在今年6-7月交付,建成后合计月产12万片,约占三星电子全球产量的40%。平泽P2工厂为NAND Flash、DRAM和晶圆代工混合产线,产线扩充之后预计NAND Flash月产能将增加18-30K;DRAM月产能将增加30-60K;晶圆代工产能增加20K。报道称,三星电子已经开始订购相关半导体设备,其中还包括生产DDR5芯片的检测设备,三星电子于去年2月份宣布成功研发DDR5芯片,预计今年下半年开始量产。

来源: 财联社