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科技 2021-05-05 12:42 · 亿欧
据国外媒体报道,芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布,他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂,计划2021年开始建设,目标是2024年投产,台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,计划月产能20000片晶圆。

来源: TechWeb

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