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科技
2021-07-06 17:50 · 亿欧
近日,长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。

来源: 证券时报

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