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科技
2021-09-06 11:57 · 亿欧
9月6日,亿欧获悉,半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技已于近日完成超亿元A轮融资,本轮融资由启明创投领投,金浦智能、红晔资本跟投。弥费科技表示,本轮融资资金将用于扩大该公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。 弥费科技创始人兼CEO缪峰表示,过去几年,弥费科技从AMHS外围产品开始,现已步入了核心产品研发阶段,需要更多人才助力加速核心技术突破。A轮融资是弥费科技踏入资本市场的第一步,也是加速该公司为晶圆厂客户提供整套AMHS的重要一步。 弥费科技于2014年创办于上海,是一家技术驱动型半导体晶圆厂自动化设备公司,专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的AMHS(自动物料搬运系统)。 从2016年起,弥费科技陆续为国内外多个8英寸和12英寸晶圆厂提供AMHS产品,包括调度软件、传送及存储设备,并为40/28纳米及以下先进工艺节点提供净化设备。
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