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产业/工业
2021-10-20 09:52 · 亿欧
10月20日,全球超高精度电子增材技术领导者西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资,由红杉中国领投,华登国际和指数创投跟投,指数资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。 今年8月,西湖未来智造获得矽力杰半导体技术(杭州)有限公司数千万元独家战略投资,时隔仅2个月,再获顶级资本青睐,其技术实力已得到产业、资本市场共识认可。 西湖未来智造以1-10 μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、材料及工艺体系为核心,主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用,包括显示、光伏、移动通讯、光学、量子计算、人工智能与物联网、机器人、小型医疗电子产品和可穿戴设备等。目前,公司已与国内外多家电子产品及集成电路行业企业开展业务合作,提供从材料、设备到产线的一站式解决方案。目前已有十余款产品实现技术落地,并已逐步投产。