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日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产

科技 2021-11-30 08:18 · 亿欧
财联社11月30日电,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅(SiC)结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一,提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品,2025年实现量产。
新闻源: 财联社
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2021国产桌面操作系统生态发展研究报告

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