苏度科技获超10亿元融资，加速推进具身智能落地工厂

近日，苏度科技宣布完成一轮规模超10亿元的融资，本轮融资由上海国投先导、国泰海通、孚腾资本联合领投，道禾长期、东风资产、国开金融、朗玛峰、量图智策等产业及长期资本深度参与，小米等多家老股东继续跟投。 本轮融资将重点用于持续推进全栈技术攻坚与真实产业场景的规模化验证。 公司主推双臂机器人Sudo R1，单臂7自由度、底盘带轮，官方称首次抓取成功率可达98%，并能处理透明、反光等复杂物件。其技术路径不依赖真机数据采集或人工示教，而是通过自研仿真平台实现“零样本泛化”，让机器人在未见过的环境中直接上手操作。