地平线

谁在赌自动驾驶的未来？

从自动驾驶发轫的那刻起，这就注定是一场旷日持久的革命。

地平线征程5系列芯片提前流片成功，面向L4自动驾驶场景

地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。未来，地平线基于征程5系列芯片将推出更高性能、更低功耗的一系列智能驾驶中央计算机。

自动驾驶、车载智能交互一把抓，地平线发布全场景整车智能方案

为了继续向“人机共驾”的目标发展，在2021上海国际车展，地平线发布全场景整车智能方案，包括自动驾驶解决方案和车载智能交互解决方案。前者包括辅助驾驶解决方案、领航驾驶解决方案、全自动驾驶解决方案。

再获3.5亿美元C3轮融资，地平线C轮融资总额达9亿美元

2月9日，中国人工智能芯片公司地平线宣布完成3.5亿美元C3轮融资，投资方包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等，还将众多汽车产业链上下游明星企业纳入战略投资方。

智能汽车的“中国模式”，不止于网联

如何评价一辆智能汽车？