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制造领域投融资日报(8月4日):晶华光电上市

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生产制造, 农业, 房产建筑
作者:亿欧数据
2022-08-05 07:00

据亿欧数据统计,昨日(2022年8月4日)共披露24起投融资事件,涉及12家国内企业,12家国外企业,融资总额约300.00亿元。     

数量TOP1为企业服务领域,金额TOP1为汽车出行领域。

其中,制造领域共披露5起投融资事件,涉及5家国内企业,0家国外企业,融资总额约6.40亿元。(更多行业投融资数据可查看:亿欧数据

国内制造领域共有1家企业上市,1家企业被并购,3家企业获投,融资总额约6.40亿元。

1.晶华光电上市,该公司总部位于中国四川省,是一家光学器材研发商;

2.湖南龙象被唐人神并购,前者总部位于中国湖南省,是一家建筑工程施工商;

3.泽丰半导体完成数亿人民币B轮融资,投资方为石溪资本、临港新城投资、鋆昊资本、合肥产投集团、中芯聚源、正海资本、达晨创投、深圳高新投、超越摩尔、金浦投资、清禾基金,该公司总部位于中国上海市,是一家半导体整体解决方案提供商;

4.银麓科技完成数千万人民币A轮融资,投资方为京彩未来、创新润泽,该公司总部位于中国上海市,是一家绿色建筑服务生态平台提供商;

5.奥凌科完成数千万人民币天使轮融资,投资方为珠海科创投、格力集团,本轮融资金额在本年度所有天使轮融资中排名前50%。奥凌科总部位于中国广东省,是一家传感器芯片研发商。

截至2022年8月4日,全球制造领域本年度共发生1165起投融资事件,总融资金额约5884.35亿元。国内制造领域本年度共发生915起投融资事件,总融资金额约3083.51亿元。

注:

1.制造领域指的是亿欧数据行业分类中的生产制造、房产建筑、农业这3个行业。

2.上述融资金额统计,模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值,并统一换算为人民币。


回顾8月3日制造领域投融资情况,请点击制造领域投融资日报(8月3日):Spread Inc完成2亿人民币A轮融资

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本文来源于亿欧网,原创文章,作者:亿欧数据。
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