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制造领域投融资日报(8月5日):深圳中微半导体上市

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生产制造, 农业, 房产建筑
作者:亿欧数据
2022-08-06 07:00

据亿欧数据统计,昨日(2022年8月5日)共披露30起投融资事件,涉及23家国内企业,7家国外企业,融资总额约376.47亿元。     

数量TOP1为制造领域,金额TOP1为医疗健康领域。

其中,制造领域共披露10起投融资事件,涉及9家国内企业,1家国外企业,融资总额约28.27亿元。(更多行业投融资数据可查看:亿欧数据

国内制造领域共有1家企业上市,8家企业获投,融资总额约21.74亿元。

1.深圳中微半导体上市,该公司总部位于中国广东省,是一家MCU芯片设计服务提供商;

2.纵慧芯光获得战略投资,投资方为速腾聚创、禾赛科技、比亚迪,该公司总部位于中国天津市,是一家光电半导体研发商;

3.睿芯微电子获得战略投资,投资方为哈勃投资,该公司总部位于中国陕西省,是一家混合模拟集成电路制造商;

4.优迅芯片完成B轮融资,投资方为恒泰华盛、圣邦股份,该公司总部位于中国福建省,是一家光通信前端收发IC芯片设计服务提供商;

5.Ulanzi完成数千万人民币A轮融资,投资方为坚果资本,该公司总部位于中国广东省,是一家摄影摄像配件品牌;

6.优篮子科技完成数千万人民币A轮融资,投资方为坚果资本,该公司总部位于中国广东省,是一家摄影器材生厂商;

7.列拓科技完成数千万人民币Pre-A轮融资,投资方为毅达资本,本轮融资金额在本年度所有Pre-A轮融资中排名前20%。列拓科技总部位于中国上海市,是一家ASIC芯片设计研发商;

8.清大高端完成数千万人民币Pre-A轮融资,投资方为邹左军,本轮融资金额在本年度所有Pre-A轮融资中排名前20%。清大高端总部位于中国江西省,是一家负氧离子生成剂研发商;

9.湃晟芯完成数千万人民币天使轮融资,投资方为一旗力合、芯汇投资、个人投资人、济擎元电子科技,本轮融资金额在本年度所有天使轮融资中排名前50%。湃晟芯总部位于中国江苏省,是一家车规电源芯片生产制造商。

国外制造领域共有1家企业获投,融资总额约6.53亿元。

1.Casavo完成1.02亿美元D轮融资,投资方为Endeavor、Hambro Perks、360 Capital Partners、Project A Ventures,本轮融资金额在本年度所有D轮融资中排名前50%。Casavo总部位于意大利,是一家意大利房产销售服务商。

截至2022年8月5日,全球制造领域本年度共发生1176起投融资事件,总融资金额约5912.83亿元。国内制造领域本年度共发生925起投融资事件,总融资金额约3105.45亿元。

注:

1.制造领域指的是亿欧数据行业分类中的生产制造、房产建筑、农业这3个行业。

2.上述融资金额统计,模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值,并统一换算为人民币。


回顾8月4日制造领域投融资情况,请点击制造领域投融资日报(8月4日):晶华光电上市

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本文来源于亿欧网,原创文章,作者:亿欧数据。
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