汇顶科技未来有什么隐忧?

徐志波
2020.09.21 18:05
[ 亿欧导读 ] 目前一个大的趋势是,ICT已经成为各行各业的enabler,或者说是底层基础设施,因此ICT巨头越来越容易跨界颠覆传统的行业。
芯片,

作者:徐志波

作者:徐志波  来源天玑情报局

前面我写了两篇文章,分别探讨汇顶科技在物联网IOT和CIS光学传感领域的成长空间。

物联网IOT那篇文章末尾得出的结论是,由于汇顶科技今年业绩不好,所以中期走势不好说,但是长远来看,汇顶科技是有较大概率成为物联网领域的下一个联发科的。

当然,物联网市场比较长尾,商业价值比不上手机市场,所以这个“物联网的联发科”的成长空间相对比较鸡肋。

CIS光学传感那篇文章主要的结论是,比起物联网IOT,CIS才是头部市场。

考虑到CIS领域新的细分机会层出不穷,汇顶科技在CIS领域还是有很大潜力的。

两篇文章汇总的结论就是,虽然指纹识别的暴利不再,但是如果把物联网领域做好,汇顶科技的千亿市值应该是合理的,如果想要更高市值,那么CIS才是关键的战场。

有机会必然也有风险,今天我来说说汇顶科技面临的风险。

之前写过不少关于投资赛道的文章。

其实赛道和管理层是唇齿相依的。

越是高难度的赛道,越是需要牛逼的管理层。

一个行业,原来的先发玩家,虽然入场早,前期获得了竞争优势,但其实它们的管理层不一定是最牛逼的,其他行业更加牛逼的管理层有可能跨界杀入,后发先至。

一般情况下都是ICT巨头更加容易革其他传统行业的命,但也有例外。

例如光伏行业,作为半导体产业的一个分支,也算是ICT行业,除了隆基股份这种先发巨头之外,这几年竟然杀入了几个从饲料等传统行业跨界而来的公司,后发先至,例如通威股份,东方希望。

不用怀疑,东方希望将会是未来中国光伏产业的领导者之一。

因为光伏行业本身技术壁垒不高,主要是看成本控制水平,东方希望的管理层在成本控制方面绝对是中国顶级水平。

东方希望的管理层,不管是做饲料,做铝,做化工,做光伏,都能做到世界顶级水平,因为这些行业归根结底都是成本领先战略,拼的就是谁的成本控制能力强。

不少行业还偏偏具备后发优势,也就是越是后来入场的选手,可以利用最先进的生产设备和技术,直接干翻前面的选手。

更加恐怖的是,这个后来入场的选手又具备最顶级的成本控制能力,那就完全是绝杀对手了。

刘永行说:“有些企业在多晶硅500万元一吨的高点杀入,我们一直在旁边观察,多晶硅价格断崖式下跌,300万、200万、100万、80万、50万、30万,我们还不做,跌到20万时我们开始认真思考,14万时我们杀入,你问我的底气?就是准备多晶硅跌到7万时还能长期活得好,5万时还能盈利,3万时还能维持。”

光伏行业是后发优势的行业,生产设备越来越先进,技术路线越来越成熟。

早期杀入者因为技术路线不成熟,选错技术路线会死无葬身之地,选对技术路线也可能因为落后的设备和产能被淘汰,还不如等行业成熟了,技术路线稳定了,用最先进的设备,最先进的管理水平杀入。

所以,东方希望等到这么晚杀入,根本不是问题。

当然了,大部分行业,都是被华为,阿里巴巴,腾讯这样的ICT巨头跨界颠覆。

例如,华为杀入光伏行业,迅速把光伏逆变器做成行业龙头。

华为如果做新能源汽车的电机,电控,电池,理论上都可以成为巨头。

例如腾讯现在猛攻BIM,我看了他们的技术资料,也是有独特优势的,以后估计会成为广联达的重要竞争对手。

回到本文主题的芯片行业。

芯片赛道是什么样性质的行业呢?

这是一个超级复杂的行业,各种属性共存。

行业内公司互相跨界特别容易,杀来杀去,行业格局变化多端。

英特尔最早是造存储的,结果被日本人的成本优势干倒,不得不转战CPU。

当然,现在英特尔又重新杀入存储领域,因为CPU也到了异构计算的阶段了,计算,存储,网络都不可缺少。

汇顶科技,如果向上游发展CIS,那么就是要和索尼,三星,韦尔股份旗下的豪威科技竞争,做CMOS图像传感器。

这个领域最终拼的是什么?其实是规模和成本。

不要看索尼牛逼哄哄,一旦CMOS的像素接近人眼的极限,索尼无法保持技术优势,那么大家就拼规模,索尼完全是可能被后来者干掉的。

例如三星,凭借芯片代工和DRAM生产的庞大产能,跨界造CMOS图像传感器,成本绝对可以比索尼还低,更何况现在CMOS图像传感器都内置存储,索尼需要外购,三星人家自产,这又是三星的一个优势。

CMOS图像传感器这个领域,最终一定是更加重资产的。

汇顶科技要保持高毛利的轻资产路线,那么最多做某些特定细分领域的CMOS图像传感器,不可能与索尼,三星等巨头展开全面竞争。

基于自身的资源和战略定位,汇顶科技更加合理的决策是往下游走,更加侧重算法和系统集成。

除了指纹识别芯片之外,可以水平整合,发展其他领域的芯片,例如智能穿戴的

心率,血氧,ECG心电图芯片,汽车自动驾驶ADAS芯片,TOF 3D视觉芯片等。

1. 首先说说心率,血氧,ECG心电图芯片。

现在汇顶科技的心率,血氧芯片已经有商用了,ECG心电图芯片也马上出来。

理论上来说,这个领域,汇顶科技可以算是国内顶尖选手。

但是只可惜,这个领域的壁垒也没有高不可攀,华为,OPPO等下游厂家完全可以自研芯片。

那么问题来了,下游厂家会自研这些芯片吗?

从终局思维考虑,这个答案是必然的。

为什么?

因为涉及到算法和云服务。

心率,血氧,ECG心电图,最有价值的就是他们检测到的数据,这些数据要送到云端进行高级的数据分析,提供高级的增值服务。

指纹识别有一点不同,他们的数据处理在手机终端就搞定了,不需要送到云端。

但是健康检测不一样。

理论上来说,手机厂家自研心率,血氧,ECG心电图芯片,同时提供云端服务,形成闭环是最好的。

苹果目前就是这样做的,国内品牌以后有条件自研芯片时也肯定会这样做。

2.接着我们看看汽车自动驾驶ADAS芯片。

这个芯片的行业性质和上述心率,血氧,ECG心电图芯片是完全一样的,有过之而无不及。

心率,血氧,ECG心电图芯片技术壁垒不是很高,但是ADAS和自动驾驶芯片,技术壁垒就高多了。

汇顶科技最多做做L2级,L3级ADAS芯片,而到了L4,L5,汇顶科技几乎就没戏了。

为什么?

技术壁垒是其一,数据壁垒是其二。

L4,L5最终拼的其实是数据。

特斯拉汽车搜集数据轻而易举,全世界这么多特斯拉汽车在跑,所以特斯拉改进L4,L5自动驾驶水平,速度和效率是最高的。

汇顶科技即使有能力做出世界第一的L4,L5自动驾驶芯片,车厂会把数据的控制权让渡给汇顶科技吗,门都没有。

目前,Mobileye是摄像头方案ADAS市场上的王者,但其近乎垄断的地位,正遭遇越来越多的挑战。

为什么?

归根结底也是因为数据。

Mobileye提供的是将芯片和算法捆绑在一起的软硬一体化方案。

在对AI投入力度不大的传统车企那里,这种方案很受欢迎,因为不用为算法操心;但在有互联网思维的造车新势力这里,由于算法不能改,就会遇到不能快速迭代的问题。

特斯拉结束跟Mobileye的合作,一个很重要的原因便是Mobileye这种封闭模式无法满足其对自动驾驶能力快速迭代的需求。

当然,汇顶科技可以提供开放式解决方案,既可根据客户的需求提供芯片+算法的整体方案,也可允许客户自己去写算法。

英伟达,华为,高通和地平线的自动驾驶芯片都采用这种模式。

但是这种模式长远来看也是充满风险的。

随着软件在汽车价值链中越来越重要,科技能力弱小的中小车企都面临着被淘汰的命运,汽车未来会像智能手机一样,市场集中度不断提高。

每家头部车企的年销量可能都在“数千万辆”的级别。

随着头部车企的实力增强,他们必然会自研自动驾驶芯片这样的核心零部件。

几年前,苹果宣布自研电源管理IC,GPU芯片时,原来的供应商

Dialog和Imagination股价立马暴跌。

恐怕汽车市场未来也随时上演同样的一幕。

3.最后我们再说说TOF 3D视觉芯片。

传统的CMOS图像传感器是2D视觉,而TOF是3D视觉。

那么这两个芯片差不多吗?

错了,差异大得很。

目前来说,主要的技术方案都是iToF,而未来更先进的dToF会更加普及。

如果是iToF,那么汇顶科技还是有较大机会做出世界先进水平的芯片的。

当然,由于应用场景不同,未来更可能是iToF和dToF共存,分别用于不同的细分市场。

从这个角度,汇顶科技的iToF芯片未来应该是可以有自己的存在空间的。

那么dToF芯片呢?

汇顶科技的机会就少了很多了。

因为dToF的技术原理和iToF完全不同。

dToF的核心零部件是SPAD(single-photon avalanche diode,单光子雪崩二极管)。

而SPAD的技术和CMOS图像传感器不同,技术壁垒非常高。

理论上来说,提供SPAD的公司做dToF芯片是最有优势的。

有一点很幸运,和CMOS图像传感器以日韩为尊不同,目前中国的SPAD反而有可能是世界领先的。

最后我们总结一下:

汇顶科技虽然在指纹识别领域做到了世界领先水平,目前具备了声光电几个领域的技术储备,未来在很多细分市场可以发挥综合优势,但是隐忧也是不少的。

虽然汇顶科技在指纹识别这个比较简单的芯片赛道证明了自己的能力,不意味着汇顶科技一定能在更高难度的芯片赛道复制成功。

这其中最重要的隐忧来自于数据和核心零部件。

对于心率,血氧,ECG心电图芯片,ADAS自动驾驶芯片等,数据才是第一位的。

下游终端厂家有各种理由自己把控这些数据,并实现快速迭代的云端服务。

而要完美的做到这个闭环,必须像特斯拉,苹果这样自产芯片。

用终局思维推演,汇顶科技也许最终只是一个“物联网领域的联发科”,市值天花板一两千亿人民币。

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