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黑芝麻智能科技刘卫红:智能驾驶芯片国产化的挑战丨WAIC2020

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生产制造
作者:贾国琛
2020-07-13 16:06
我们急需推出国产化芯片来打破国外技术垄断和技术壁垒。

7月9日-11日,由上海市人民政府主办的“2020世界人工智能大会云端峰会”在沪正式召开,亿欧作为官方合作媒体为您带来精选分享:

黑芝麻智能科技联合创始人兼COO刘卫红相信随着社会需求和科技技术的推动,智能驾驶的发展势在必行。

刘卫红表示,电子架构的变化和自动驾驶的发展趋势,将带来汽车芯片快速发展,同时也会产生更多机遇与挑战。

刘卫红强调:“我们急需国产化芯片推出来,打破国外芯片技术垄断和技术壁垒。”不过,国产芯片产业任重道远,面临巨大的挑战:

自动驾驶个性化服务带来客户的定制化要求,需要芯片平台更加开放;

智能驾驶芯片技术门槛高;车规级的汽车智能驾驶产品要求高;

智能驾驶芯片的落地复杂性高;

智能驾驶芯片的研发急需既懂芯片又懂汽车的复合型团队。

黑芝麻智能科技作为一家创业公司,定位二级供应商,是面向智能驾驶提供嵌入式人工智能感知计算平台,为客户提供基于人工智能的感知算法、车规级的ADAS自动驾驶芯片,以及工具链、参考设计。

刘卫红表示,公司除了跟主机厂和一级供应商合作外,也在积极打造产业生态,和算法供应商、出行公司、5G车联网、高等院校、传感器公司等一起紧密合作,最终实现用芯赋能未来出行。

以下为刘卫红发言实录:

非常高兴能够借助世界人工智能大会,来跟大家分享黑芝麻智能科技AI感知计算平台赋能未来智能出行的内容。

今天介绍三个方面,一是智能驾驶发展趋势,另外是智能驾驶芯片挑战,最后介绍黑芝麻科技,包括技术、产品、落地方案。

智能驾驶是这几年大家讨论比较激烈的话题,我相信随着社会需求和科技技术的推动,智能驾驶的发展势在必行。

智能驾驶的发展对汽车本身有什么变化呢?我们不谈电池管理,就谈汽车电子架构发生巨大的变化,原来是单独的ECU的分布控制,逐渐向ECU集成。最近谈ECU域控制器比较多,我相信最终企业发展的终极产品是终端。

从ADAS到自动驾驶L3、L4,智能驾驶每提升一级对算力的要求就会大大的提高。在L3的时候,大概需要30T算力,L5要500T甚至更多算力,所以说电子架构的变化和自动驾驶的发展趋势,带来汽车芯片快速发展,同时也会产生更多机遇与挑战。

从汽车智能驾驶市场来说,目前主要产品还是辅助驾驶,从2021年开始,智能驾驶将逐步落地,并逐年攀升。预计2025年全球62%是智能驾驶汽车,中国汽车产量占全球1/4,中国政府大力推行新四化新技术,保守估计2025年将会有1600万辆智能驾驶新车被推出来。

这么大的市场,给智能驾驶芯片带来非常大的商机,同时带来很大的挑战。刚才提到所有的智能驾驶车,他们所采用的智能驾驶芯片只有两家公司可以生产,英特尔和英伟达。我们急需国产化芯片推出来,打破国外技术垄断和技术壁垒。

自动驾驶强调个性化服务。客户的定制化,需要有开放的芯片平台,黑芝麻智能科技朝这个方向努力,我们提供了完整、开放的生态平台。 通过国产化,可以加强本土化的技术支持与服务,同时更有利的控制好成本。

智能驾驶芯片面临的另一个挑战是技术门槛很高。特别是高算力低功耗的芯片,从产品设计、验证复杂性到产品功耗、可靠性安全设计,我们设计过程中就要把车规级的ISO2621考虑进去。在芯片设计过程中会采用很多的第三方IP,后面会提到在黑芝麻推出华山1号、华山2号芯片里采用大量的黑芝麻自有IP。

另外车规级的汽车智能驾驶产品要求比较高,要求我们在芯片的制成和封装都要满足车规级要求,同时,需要有一个复杂的操作平台和供应链,这一切造成了智能驾驶芯片比较高的门槛。

另外一个挑战就是,智能驾驶芯片不是用来观赏,不能放在橱窗里展览,最终是需要落地的。我们从芯片通过车规级验证,从芯片到产品到域控制器,从产品的设计,到域控制器的验证,是比较复杂的过程。我们最终的产品也要满足整车质量要求。今天讨论的主题是芯片集成电路,这是智能密集型,我们要保证有持续的研发投入,确保技术的领先性,把控产品的成本。

在智能驾驶芯片里,我们对人才的需求巨大,我们急需又懂芯片又懂汽车的复合型团队。今年推出华山2号车规级量产芯片,加快和主机厂紧密合作,期待着智能驾驶芯片最快能够争取明年在主机厂里量产。

第三部分,黑芝麻智能科技。我们2016年7月份成立,今年刚好四周年,四年里推出两颗芯片,去年在世界人工智能大会的前一天,我们发布了华山1号芯片,在上个月6月15日推出华山2号芯片。

我们定位自己是二级供应商,面向智能驾驶提供嵌入式人工智能感知计算平台。我们给客户提供的方案包括基于人工智能的感知算法,加上车规级的ADAS自动驾驶芯片,还配有工具链、参考设计,目前在跟头部国内主机厂,头部新势力企业,国内顶尖零部件公司展开全面合作。

这是我们芯片推出的里程碑。去年发布了华山1号,算力6T,今年推出车规级的华山2号A1000和A1000L,它们算力分别达到了40T和16T。40T的算力功耗只有8瓦,这个指标在业内是世界领先水平。这个芯片里集成黑芝麻独特的图像处理技术、卓越的神经网络技术。我们在积极的准备,准备明年年底流片第三颗芯片,华山3号,这个芯片会采用7纳米的制成,算力达到256T。

有了华山2号A1000和A1000L,在智能驾驶里涵盖L2到L4的布局,单颗芯片L2和单颗芯片A1000L和A1000达到16T的算力,能够满足L2和L2+的需求。通过芯片的级联,两颗A1000的芯片可以实现140T的算力,四颗芯片可以达到280T的算力,可以覆盖L3甚至L4的场景需求。我们这个礼拜刚刚与国内一家头部主机厂签订合约,在L2+和L3智能感知芯片进行全面合作。

我们除了跟主机厂和一级供应商合作外,也在积极打造产业生态,和算法供应商、出行公司、5G车联网、高等院校、传感器公司等一起紧密合作,最终实现用芯赋能未来出行。

谢谢大家!

本文来源于亿欧网,原创文章,作者:贾国琛。
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