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科技
作者:谢矩
2020-09-04 17:29
[亿欧导读]

彭博社3日援引知情人士消息称,中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制,而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

芯片

题图来自“公开图片”

美国当地时间9月3日,彭博社3日援引知情人士消息称,中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制,而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

报道援引不具名的知情人士消息称,北京正准备在到2025年的5年之内,对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说,在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施,以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

或是受此消息影响,美国当地时间9月3日,美国芯片股领跌下,美股三大指数集体暴跌。

当天,美国费城半导体指数下跌5.7%,相关成分股市值缩水约1000亿美元,是6月中旬以来最惨的一天。其中,英伟达股价下跌9.3%、为3月16日以来最高。博通(Broadcom)下跌6.1%,高通下跌5.5%,英特尔下跌3.6%。

据中国海关统计,2019年,中国芯片进口金额为3040亿美元,同比减少80亿美元,降幅为2.6%。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率2019年仅为30%左右。

今年8月, 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

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