分享到微信
科技
作者:李晨怡
2020-10-16 10:02
[亿欧导读]

10月16日消息,全球知名晶圆代工厂商台积电总裁兼副董事长魏哲家10月15日在财报会上表示,第四季度不会向中国企业华为供货。

芯片

题图来自“原创图片”

在10月15日举办的财报会上,全球最大的晶圆代工厂商台积电总裁兼副董事长魏哲家表示,今年第四季度起,不会再向中国企业华为供货

台积电,全称“台湾积体电路制造股份有限公司”,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。台积电成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

全球最先进的移动芯片就是5nm制程,而台积电是唯一能够实现量产的代工厂。虽然排名世界第二的三星也能生产出5nm芯片,但是它的良品率远远达不到量产的要求,与台积电相比还有很大的差距。

先前,台积电的5nm芯片客户只有苹果和华为。其中苹果的5nm订单为iPhone12搭载的A14芯片,而华为的订单就是备受人们关注的麒麟9000。

15日的财报会上,台积电发布了第三季度业绩。财报显示,台积电该季度合并营收约新台币3,564.3亿新台币(约121.4亿美元),同比增长21.6%;净利润高达1373亿新台币(约47.8亿美元),较上年同期上涨35.9%。

台积电财务长暨发言人黄仁昭表示:“台积公司第三季的营收受益于由5G智能手机、高性能运算和物联网相关应用驱动的对于先进制程、特殊制程的强劲需求。进入2020年第四季,我们预期5G智能手机的推出和HPC相关应用对5nm制程需求强劲,将支持公司业绩持续成长。”

台积电预计,在智能手机整体市场中,今年全年5G渗透率将提升至17%至19%。台积电在财报会当天上调全年增长率至30%,而此前预期为20%。

同时,台积电也披露了5nm和3nm工艺的最新进展,称市场受5G手机和HPC应用驱动,5nm需求非常强劲,现已开始量产。5nm制程收入将贡献2020年营收的8%。

3nm制程预计在2021年进行投产,2022年下半年将量产。与5nm制程相比,3nm的密度提升70%,速度提升10%至15%,功耗降低25%至30%。

而针对给华为的供货问题,台积电总裁魏哲家表示,台积电遵循法令规定,禁令规范9月15日后不能出货,第四季已没有出货华为。

本文来源于亿欧,原创文章,作者:李晨怡。
转载或合作请点击转载说明,违规转载法律必究。

华为芯片台积电北斗芯片国产射频芯片