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科技
作者:静羽
2020-11-14 11:49
[亿欧导读]

台积电获得许可是28nm和28nm以上的相对老旧的工艺,而诸如14nm、16nm、7nm、5nm这样的工艺,依然是不能与华为有所合作。

华为LOGO

题图来自“外部授权”

11月14日,据上游供应链消息,台积电似乎已经被批准可以和华为继续合作了,不过合作力度依然有限,因为很多先进工艺依然是被禁止的,这也导致麒麟芯片依然无法生产。

上述消息称,台积电获得许可是28nm和28nm以上的相对老旧的工艺,而诸如14nm、16nm、7nm、5nm这样的工艺,依然是不能与华为有所合作。而从目前华为的处境看,最紧缺的麒麟9000和麒麟990等芯片,则多基于台积电5nm和7nm工艺。这意味着虽然双方可以合作,但无实质性进展。

11月14日上午,高通发言人也回应称,已经获得(对华为)部分产品的许可证,其中包括一些4G产品。由此看来,与其一同期申请的联发科,距离获批也将不远。由此,高通已成为继英特尔、AMD、索尼、台积电、豪威之后,又一家被允许继续向华为提供芯片的半导体公司。

据环球网早前援引外媒报道,美国官方在美国简报会上指出,只要他们不将芯片用于华为的5G业务,美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。有行业人士也表示,之所以对台积电、高通等芯片供应企业没有完全放开,主要是想继续打压华为的5G业务,这也是重中之重。

与此同时,华为于近日被曝出将在上海建立一条不使用美国技术的芯片厂,确保华为能在美国制裁下,仍有生产5G电信基础设施所需的芯片。消息称,这座芯片厂将由上海集成电路研发中心(ICRD)营运,内部设立了诸多目标:初期先试产45nm制程芯片;在2021年前生产28nm制程芯片,用于华为IoT设备如智能电视;在2022年前生产20nm支撑芯片,用于华为多数5G电信设备。

本文来源于亿欧,原创文章,作者:静羽。
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