投稿须知
请将投稿文章及个人信息(作者、用户名、手机号、个人简介等)发送到邮箱tougao@iyiou.com,一经审核会有专人和您联系
我知道了
专栏申请
请将您的专栏名称、手机号、邮箱、个人简介(20字以内)等信息,发送至邮箱 tougao@iyiou.com,若有已投稿的文章可附上链接。一经审核,我们会以邮件的形式进行回复。
我知道了

已完成IPO辅导备案,比亚迪半导体距离上市再进一步

收藏
科技
作者:马渭淞
编辑:张宇喆 2021-01-20 17:23
[文章导读]
1月20日,深圳证监局官网信息显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案。
BYD

题图来自“External copyright”

1月20日,深圳证监局官网信息显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案。

2020年4月,比亚迪在为子公司重组引入战略投资者时,就曾透露了分拆比亚迪半导体上市的计划,希望借此提升公司的整体利润和影响力。在之后的两个月内,比亚迪半导体先后完成了A轮、A+轮融资,融资总额达27亿元,投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际小米科技、红杉资本等,投后估值达到102亿元。

在完成两次融资之后,中金公司更是给予比亚迪半导体不低于300亿元的估值。

2020年12月30日,比亚迪发布公告称,公司董事会同意控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项,欲启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

比亚迪半导体成立于2004年10月15日,如今已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用,逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

在完成辅导备案消息被曝出前两日,有消息称,比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。

早在2020年6月份便有消息称,比亚迪与华为已签订合作协议,准备打造车规级麒麟芯片,其首款产品为麒麟710A。

据悉,麒麟710A在此之前是由中芯国际代工并量产,采用的是14nm制程工艺。如果比亚迪能够实现该芯片的生产,那么麒麟710A将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。

换句话说,如果比亚迪半导体可以突破麒麟A710的生产制造,那么将会是继中芯国际之后,又一家国内能够生产14nm芯片的芯片代工厂。


本文来源于亿欧网,原创文章,作者:马渭淞。
转载或合作请联系 hezuo@iyiou.com,违规转载法律必究。
文中涉及数据均已标明来源,如需数据服务可访问亿欧数据。 如您有「项目报道」或「项目对接」需求,请填写表单,我们将尽快与您取得联系。
比亚迪半导体国产车麒麟芯片北斗芯片国产射频芯片碳化硅半导体