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科技 作者:唐楠 编辑:张宇喆 2021-05-12 12:30
[亿欧导读]

士兰微发布公告称,在第一条12英寸芯片生产线的基础上,该公司已于近日启动了新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片的产能扩充项目。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。

芯片

题图来自“公开图库”

在全球芯片短缺问题不断加剧的当下,出现了一条好消息。

5月11日晚,士兰微发布公告称,在第一条12英寸芯片生产线的基础上,该公司已于近日启动了新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片的产能扩充项目。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。

公告称,该项目将在士兰微现有的12英寸集成电路芯片厂房内实施,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。

士兰微现有的12英寸芯片生产线于2020年12月21日正式投产,预计在2021年四季度实现月产12英寸芯片3万片的目标。

2017年12月,士兰微与厦门半导体投资集团签署了《关于12英寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议》。根据协议,双方预计将总投资170亿元,建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸芯片生产线。

其中,第一条生产线总投资70亿元,工艺线宽90纳米,计划月产8万片。该生产线项目一期总投资为50亿元,规划月产能4万片;项目二期将继续投资20亿元,规划新增月产能4万片。

士兰微表示,厦门12英寸芯片生产线的投产,将进一步夯实该公司电子IDM策略,并提升公司整体竞争力,有利于更好地进行芯片设计研发与工艺技术平台研发,不断丰富产品群,推动企业迈上新的台阶。

4月28日,士兰微发布的一季报显示,该公司当季营收同比增长113.47%至14.75亿元;净利润同比增长7726.86%至1.74亿元。士兰微表示,营收增长主要系本期产能增加,销售规模扩大所致。

当前,12英寸晶圆厂正逐渐成为主流。2020年,该尺寸芯片在全球芯片总产能中的占比达到69%。12英寸晶圆面积更大,在材料和工艺成本适度增加的情况下可切割芯片数量越多,芯片成本下降更多,投资效率也更高。

除了士兰微外,国内外诸多功率IC巨头今年以来均已宣布扩产,且重心均不约而同共地从8英寸转向12英寸产线上。今年以来,英伟达、博世、闻泰科技等多家企业已宣布将投建12英寸晶圆工厂。

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