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科技 作者:王轶群 编辑:张宇喆 2021-06-14 17:56
[亿欧导读]

据日经亚洲评论,华为董事陈黎芳称说,华为内部仍继续在开发尖端半导体组件,海思不会进行任何重组或裁员的决定。

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题图来自“外部授权”

6月14日,据日经亚洲评论,华为董事陈黎芳称说,华为内部仍继续在开发尖端半导体组件,海思不会进行任何重组或裁员的决定。

陈黎芳透露,尽管受到制裁,即使台积电无法生产,海思还是要继续开发半导体,预计将持续两到三年,华为仍能应对自如。她认为,其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级,将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。她预计,华为芯片将在几年后面世。

陈黎芳还透露,海思2020年员工数超过7000人,因此维持这个部分对华为来说将是一个严重的财务负担。但她解释道:华为是私人控股,不受外部势力影响,其管理层已明确将保留海思。

目前,海思还无法制造芯片,但也在积极寻求其他业务线。陈黎芳表示,海思在2021年5月还参与了一个实现8K超高清电视广泛使用的项目。

此前,华为轮值董事长徐直军也在HAS 2021华为全球分析师大会上表示,海思在华为是芯片设计部门,不是盈利的公司,华为对海思没有盈利的诉求。现在华为养着这支队伍,海思可以不断研究、开发,为未来做准备。

海思(海思半导体有限公司),华为旗下半导体公司,成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部,产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。海思于2018年6月成立上海海思技术有限公司 ,其产品正式在公开市场销售。

根Strategy Analytics报告数据,2021年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长21%达68亿美元。其中,华为海思的智能手机处理器出货量同比下降88%。另据Omdia数据显示,2021年第一季度,海思销售额为3.85亿美元,相比2020年第二季度减少87%。

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