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科技
作者:石伟
编辑:张宇喆 2021-09-14 08:00
[亿欧导读]

据芯翼信息科技介绍,本轮所融资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。

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题图来自“公开图库”

9月14日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息科技”)对外宣布,该公司已完成近5亿元B轮融资,由招银国际、中金甲子联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注,易凯资本担任财务顾问。

据芯翼信息科技介绍,本轮所融资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。

亿欧数据显示,芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。截至目前,芯翼信息科技已先后完成5轮融资。

芯翼信息科技创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司,毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校,具有专业技术完备且国际领先的芯片研发能力。

2018年,芯翼信息科技推出的NB-IoT系统SoC芯片XY1100,是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片,具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势。

XY1100芯片为完全自主研发、自主创新的架构,突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈,首次流片即获成功。该芯片于2019年便通过了三大运营商的入网入库测试;2020年下半年通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试,在同类的初创企业中率先实现千万级大规模出货。

目前,XY1100芯片已用于智能表计(燃气表、水表等)、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管理、智能家居等物联网应用场景。芯翼信息科技的合作客户包括中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商,以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。

同时,芯翼信息科技自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100,以替代外置低功耗MCU的独家创新,再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构,解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。目前,XY2100芯片已经研发成功,预计将在不久后推向市场。

2020年6月,芯翼信息科技牵头获得了科技部“国家重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目,成为为数极少的获此殊荣的初创企业。该项目支持的片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片,可实现高性能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本,预计明年商用。

除此之外,芯翼信息科技还可针对物联网不同应用场景的差异化需求,为客户提供定制开发服务。

2020年5月,工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》文件指出,建立5G NB-IoT(窄带物联网)、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系,以NB-IoT和Cat.1等为主的广域物联网通讯芯片将迎来广阔的发展空间。

据统计截止2020年中国NB-IoT终端数量超过1亿,预计未来几年NB-IoT模组出货量将保持30%左右的增长速度。业内人士预计,未来几年,该市场将保持30%左右的增长速度。除了低速的NB-IoT以外,随着2G的逐步退网,中速的Cat.1迎来了巨大的发展机遇。据市场预测,2021年中国市场Cat.1芯片出货量有望达到1亿片。

除了NB-IoT系列产品之外,芯翼信息科技高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中。上述芯片预计将于2022年推向市场。此外,随着5G时代的到来,该公司已经率先投入5G中速的RedCap的研发。

随着物联网时代的到来,除了连接的需求,智能终端对主控计算、传感器、电源管理、安全等方面的需求也在不断增加。目前,业内大都采用每项需求匹配单一芯片实现的模式,这极大制约了智能终端的面积、体积、成本及工作效率。

未来,满足物联网智能终端各项需求的系统SoC芯片将成为刚需,并将拥有比物联网连接芯片更加广阔的市场空间。

据招银国际执行董事汪灿预测,广域的中低速物联网终端将成为继PC、手机、汽车之后下一个海量终端市场。中金甲子创始团队成员、执行总经理周伟也认为,物联网智能终端芯片未来将融合感知、通信、边缘计算、安全、节能等多维能力,使得数据的传输和使用实现闭环,将更多商业价值体现出来。

而芯翼信息科技团队在初代产品NB-IoT领域展现出一定的技术功底、创新精神和落地能力,让投资方从该公司身上看到了成长为全球广域物联网终端系统SoC领导者的潜力。

本文来源于亿欧,原创文章,作者:石伟。
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