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科技
作者:亿欧数据
2021-10-16 07:00
投融资日报

题图来自“原创图片”

据亿欧数据统计,昨日(2021年10月15日)共披露49起投融资事件,涉及25家国内企业,24家国外企业,融资总额约150.28亿元。     

其中,智能科技领域共披露3起投融资事件,涉及2家国内企业,1家国外企业,融资总额约5.00亿元。

国内智能科技领域共有2家企业获投,融资总额约3.00亿元。

1.优地科技完成2亿人民币C+轮融资,本轮融资金额在本年度所有C+轮融资中排名前50%。优地科技总部位于中国广东省,是一家服务机器人解决方案提供商;

2.昇显微电子完成1亿人民币A轮融资,投资方为盛宇投资、元禾璞华、苏高新创投集团、中芯聚源、深创投、超越摩尔资本,本轮融资金额在本年度所有A轮融资中排名前50%。昇显微电子总部位于中国江苏省,是一家驱动芯片产品开发商。

国外智能科技领域共有1家企业被并购,融资总额约2.00亿元。

1.Capture 3D被ZEISS Group并购,前者总部位于美国,是一家美国工业3D扫描及摄影测量设备研发商。

截至2021年10月15日,全球智能科技领域本年度共发生949起投融资事件,总融资金额约15348.29亿元。国内智能科技领域本年度共发生562起投融资事件,总融资金额约13287.98亿元。

注:

1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。

2.上述融资金额统计,模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值,并统一换算为人民币。


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