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科技
作者:王旭琛
2021-10-22 17:03
[亿欧导读]

特纳飞表示,该公司提供的固态硬盘的主控芯片整体解决方案目前已经获得数家客户的预购订单,其芯片产品2021年年底将进入量产。

芯片

题图来自“公开图片”

10月22日,固态硬盘(SSD)研发初创公司特纳飞(TenaFe Inc.) 宣布完成5800万美元(约合人民币3.71亿元)B轮融资。本轮融资由顺为资本领投,北极光创投源码资本等跟投。 

特纳飞表示,本轮融资资金将有四个用途:于2021年第4季度将其最新推出的TC2200 PCIe Gen4 DRAMless固态硬盘控制器投入消费类PC OEM市场;为其下一代消费类和数据中心应用解决方案的开发提供资金;在芯片短缺背景下锁定产能,建立芯片库存;扩展团队,促进市场发展。 

特纳飞的上一轮融资可追溯至于2020年4月宣布完成的2900万美元(约合人民币1.85亿元)A轮融资。该轮融资被特纳飞用于加速针对企业级和数据中心市场产品的开发。

特纳飞,全名为“北京特纳飞电子技术有限公司”,成立于2019年,是一家储存系统软硬件开发公司。目前该公司总部位于北京,并在美国加州坎贝尔、上海、武汉和深圳设有分支机构。

特纳飞目前的主要业务为固态硬盘的主控芯片整体解决方案,核心产品为TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固态硬盘控制器。该产品采用了自主开发的名为FlexLDPC的纠错引擎,为最新的TLC和QLC NAND闪存技术降低延迟,提升服务质量(QoS)和使用寿命等方面的优化。这款芯片主要用于笔记本电脑、游戏机和边缘计算等设备。 

特纳飞表示,该公司提供的固态硬盘的主控芯片整体解决方案目前已经获得数家客户的预购订单,其芯片产品2021年年底将进入量产。

本文来源于亿欧,原创文章,作者:王旭琛。
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