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首发丨聚时科技完成亿元级A++轮融资,加速半导体高端制造布局

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作者:谢矩
2021-12-28 08:49
本轮融资由韦豪创芯领投,显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投,新增股东全部为半导体产业投资人。

2021年12月28日,继完成A+轮融资四个月之后,聚时科技宣布完成亿元级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投,显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投,新增股东全部为半导体产业投资人。

融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、加速市场拓展等。

“A++轮融资的完成,将加速聚时科技在半导体高端制造产业的生态布局。”聚时科技创始人、CEO郑军博士表示,“2021年是聚时科技快速发展的一年,大家的信任与支持是我们持续发展的最大动力。”

在本轮融资前,聚时科技已完成4轮融资。大量资方来自于产业,除了上述提到的资方外,该公司的产业投资人及股东还包括汇川技术、云晖资本、中科创星北京硬科技基金等产业基金及大型上市公司等。

聚时科技成立于2018年,是一家工业人工智能公司,主要基于深度学习、强化学习等AI核心技术和创新光学等技术,聚焦研发复杂机器视觉产品系统及工业机器人AI产品。

聚时科技拥有世界级技术研发团队,硕士及以上学历占团队95%。目前,该公司拥有30余名博士,均毕业于海内外知名学府,团队核心来自贝尔实验室、西门子、华为、ASM等著名的产品研发机构。

聚时科技在半导体视觉检测设备,在2D/3D机器视觉、深度学习、精密光学成像、机械运动控制方面有一定的技术积累,已申请专利100余项。成立一年即获“国家高新技术企业”,现已通过ISO9001/27001/20000多个国际标准体系认证。

聚时科技承担多个国家级科研攻关项目,客户包括多家世界500强企业,行业集中在泛半导体先进制造领域和机器人AI领域。

针对半导体制造工艺复杂度越来越高、质量控制要求越来越高、检测密度越来越高的趋势,从2018年创建伊始,聚时科技就聚焦集成电路高端制造领域。目前,该公司能提供高度智能化、系列化的半导体视觉检测设备产品与解决方案。

创立以来,聚时科技持续研发储多款MatrixSemi®聚芯系列的半导体视觉检测设备产品,陆续交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多种型号的半导体设备产品。

截至目前,聚芯系列产品已在多个半导体制程领域客户实现测试和规模化交付验收,覆盖半导体传统封装、先进封装、后道制程与中段制程等众多工艺段。

围绕半导体视觉检测量测需求,聚时科技公司致力于研发2D/3D机器视觉、精密光学与机器人AI控制的创新产品,致力于拉动中国高端制造的智能化水平。目前公司初步构建了从算法模型、到工业软件、到硬件设备的产品矩阵。

聚时科技先后攻克多个光学成像、核心算法、机械运动控制等软硬件技术难题和工程难题,在半导体制造领域实现了批量规模交付。

结合半导体复杂场景,聚芯MatrixSemi®平台集成了聚时科技自主研发的AI视觉算法与精密光学系统。

聚时科技全新设计具有自主知识产权的深度神经网络模型、3D图形图像处理算法,在操作系统层面研发IC检测专用的图形图像底层处理加速技术。同时,针对半导体精密要求,该公司设计研发的复杂光机系统与设备,在算法创新、工程创新上持续迭代优化。

基于半导体技术能力,聚时科技产品还覆盖到泛半导体领域,例如交付并验收实现了光伏行业第一个硅片AI检测的无人车间案例,目前已拓展到多个TOP客户。

韦豪创芯合伙人梁龙表示:“IC封装和检测是集成电路加工的关键环节,随着国内集成电路产业的快速发展,对国产设备需求越来越急迫,特别是集成电路封装逐渐由平面向3D发展,如3D堆叠封装、Fan-out晶圆级封装、SoC、SiP等技术的发展对于自动检测设备的需求大大提升,视觉检测的难度、复杂度、及智能化水平要求都越来越高,直接影响集成电路的质量控制和生产效率。”

聚时科技的集成电路视觉检测装备支持精度从微米到亚微米级,多种半导体先进封装缺陷检测,并且已经在韦豪创芯的伙伴企业获得应用,提升了相关企业的效率和检测准确率。

显鋆投资总裁蒉治文表示:“未来随着多个高精领域从机械化、人员密集化转向自动化与智能化,为这些领域增添‘眼睛’和‘大脑’将成为不可或缺的选项。”

中芯聚源投资总监班瑞一表示:“随着半导体等高端制造应用场景复杂性和检测标准的提升,AI算法的迅速崛起已成为机器视觉行业发展的主推力。”

中芯科技创始合伙人徐郡声表示:“国家最高领导人曾多次在重要会议中指出,要在事关发展全局和国家安全的基础核心领域,瞄准人工智能、量子信息、集成电路、先进制造等前沿领域,前瞻部署一批战略性、储备性技术研发项目,瞄准未来科技和产业发展的制高点。”

本文来源于亿欧网,原创文章,作者:谢矩。
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