兆默真空完成亿元A轮融资，中科创星领投，多家产业资本跟投

近日，半导体零部件企业兆默真空设备（苏州）有限公司（下称“兆默真空”或公司）宣布完成亿元A轮融资，由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投、正景资本跟投，老股东上海半导体产投持续加注。融资资金将主要用于产能扩充、核心技术研发迭代、市场开拓及团队建设。

兆默真空专注于高真空及超高真空腔体的研发与制造，是国内唯一实现超厚板单面焊接并成熟批量出货半导体铝合金真空腔体的企业，产品覆盖半导体设备、可控核聚变、大科学装置等高端领域。公司在铝制光刻机真空腔体领域实现关键突破，成功进入光刻机供应链。

真空腔体是高端装备的核心基础构件。光刻机、刻蚀机、离子注入机等半导体设备，以及可控核聚变、激光加速器等大科学装置，其核心工艺均需在高真空乃至超高真空环境下实现。腔体的精密制造水平，直接决定整机工艺精度与晶圆良率，是保障高端装备稳定运行的关键底层载体。

长期以来，国内高端真空铝腔制造依赖两种传统方案：铝锭整体掏空材料利用率不足30%、交货周期5-8个月；不锈钢外壳加铝内衬则因异种材料冶金不相容，腔体寿命仅2-3年。

兆默真空团队自2010年起深耕搅拌摩擦焊，2012年在国内率先将FSW应用于真空腔体制造，十余年累计焊断数万余根搅拌针，形成设备—搅拌针—工艺三位一体技术体系。

与传统工艺相比，兆默FSW方案实现全方位突破：制造成本下降约50%（较铝锭掏空工艺下降78%），制造周期缩短50%，焊接接头强度提高40%且密度高于母材，焊接的腔体可满足核聚变项目30年寿命的需求。

此外，公司还沉淀了3D打印腔体等领域的成熟工艺，建立了完整的工艺降本能力，可从设计端反向输出降本方案，帮助客户在产品设计阶段即实现成本优化。

在半导体领域，兆默已具备10⁻⁸ Pa至10⁻⁹ Pa量级的超高真空腔体制造能力，其离子注入机腔体经过近十年客户使用认证，累计提供百台套真空腔体与配件。

更具突破性意义的是公司在铝制光刻机真空腔体领域通过终端客户验证，正式进入光刻机供应链。光刻机腔体对真空度、温度稳定性和振动控制要求极高，铝制腔体在轻量化、热均匀性和成本方面优势显著，兆默FSW超厚板焊接技术为铝制光刻机腔体国产化提供了关键制造路径。

此外，公司在刻蚀、沉积等核心半导体设备腔体上持续突破，并已切入CMP设备平台等高端零部件制造，与多家头部客户建立合作。

据SEMI 半导体测算，随着半导体国产化进程加速、可控核聚变商业化临近、航空航天与机器人产业蓬勃发展，高端真空腔体及精密零部件的市场需求将持续释放，国内真空铝腔年市场规模超百亿元，高端装备腔体及零部件市场规模逾千亿元。

兆默真空总经理桑春峰表示：“本轮融资完成后，兆默真空将加速推进产能扩充与技术迭代，进一步巩固我们在半导体高真空腔体领域的领先地位；同时持续深化可控核聚变、航空航天、机器人核心零部件等新兴赛道的布局，致力于成为全球领先的高端真空系统核心零部件研发商。

中科创星：高度认可兆默真空在FSW加工高端真空腔体领域十余年的技术积累与产业化能力。国内半导体长期沿既有路线追赶，而兆默全球率先将FSW应用于高端半导体真空腔体并量产，实现从"跟随式替代"向"原创性引领"的关键跨越，产品已批量应用于半导体、核聚变头部客户，商业化进展领先，将持续支持团队推动国产高端真空腔体技术突破。

哇牛资本：真空腔体是半导体、核聚变、光伏、锂电、大科学装置等高端装备核心部件，兆默以FSW为核心的铝制腔体工艺深受头部客户认可，期待携手见证国产高端真空腔体持续突破。

凯风创投：公司经过十余年研发积累，率先将FSW量产应用于半导体设备腔体，大幅降本缩周期，实现"弯道超车"。FSW作为平台型技术，半导体、锂电基本盘稳固，并持续突破核聚变、大科学装置标杆客户。

正景资本：我们看好公司扎实的FSW技术积累与团队经验，腔体产品成本和工艺优势突出，半导体应用已从离子注入、光刻扩展至薄膜沉积、刻蚀等环节，获头部客户广泛验证；核聚变领域现实应用，未来市场空间巨大。

上海半导体产投：真空腔体是半导体、光伏、锂电以及可控核聚变设备的核心零部件。过去的真空铝腔只能用整块材料掏挖，导致大量材料浪费；而铝天然就不适配弧焊工艺，难以避免气孔和变形，影响真空度。兆默真空把航天领域的搅拌摩擦焊技术引入腔体制造，经过十多年的自主研发实现工艺成熟，使得真空铝腔生产成本大幅降低，已稳定供货给多个下游头部客户。兆默所掌握的焊接制造真空铝腔技术是稀缺的，我们也希望未来随着下游降本需求逐渐迫切，兆默技术的渗透率在行业中可以进一步提升。