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家电厂商研发芯片,意在布局智能家居

尹珺婕
2019-10-04 · 09:30
[ 亿欧导读 ] 包括格兰仕在内的家电厂商,都希望借助芯片实现向科技型企业转型,将业务延申至芯片领域,来建立自己的竞争壁垒,进而在智能家居时代打造品牌、掌握一定的话语权。
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作者:尹珺婕,图片来自“123RF”

近日,格兰仕集团发布了两款AIoT家电物联网智能芯片,其中一款名为“NB-狮山AI”的处理器将会在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。格兰仕副董事长梁惠强还宣布,该公司将进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域。

格兰仕称,同期推出的产品中,已经有16款应用了智能芯片,涉及冰箱、空调等大家电,以及微波炉蒸烤箱等小电产品。

格兰仕不是第一家宣布布局芯片领域的家电厂商

此前,海尔、美的、格力、长虹、等家电企业就已经在这个领域大举动作了:2017年,格力电器成立微电子部门,宣布进军芯片领域;2018年,康佳集团宣布成立半导体科技事业部,正式进军半导体产业,重点关注存储芯片、物联网器件、光电器件等;今年3月26日,美的集团宣布与三安集成电路合作成立“第三代半导体联合实验室”……

家电厂商纷纷要成为“芯片”企业,背后的原因可以从家电行业的产业链以及发展智能家居战略两个角度来分析。

提高产业链控制力

首先,从产业链视角看。

芯片属于家电供应链的上游核心板块,作为整机厂商,家电企业在过去很大程度上只是集成商,并不涉及上游芯片的生产。

这主要是因为制造芯片的技术难度较高、对人才的要求高。因此,无论是格兰仕,还是格力、美的,多采取跨界合作的方式进军芯片制造领域。格力电器董事长兼总裁董明珠去年曾表示,格力电器一年花在空调芯片上的成本约40亿元,而且大部分依靠进口。

随着家电市场进入存量时代,产品的同质化程度越来越高,家电厂商需要深入产业链上游、进而打通整个生产链条,提高对核心芯片领域的控制力,使得产品更具差异性和竞争力。

另外,家电企业之所以选择进入芯片行业,也是因为目前他们的大部分芯片都是海外采购,特别是在中美贸易摩擦的背景之下,这些企业也不希望受制于人。

在今年9月底,美国国际贸易委员会(ITC)决定对半导体设备及其下游产品发起两起337调查,涉及TCL、海信两家企业。界定被指控产品包括7nm-28nm技术节点生产的半导体设备及包含上述设备的电视、平板、智能手表、手机等产品。

若ITC最终认定指控成立,则依据有限排除令和禁止令,禁止列名被告企业的侵权产品进入美国市场,并停止侵权产品在美国市场的销售、库存、宣传、广告等行为。 

尽管海信电器目前表示,377调查“不会对公司经营产生重大影响”,也有分析指出本次涉及的芯片在TCL、海信彩电产品中占比不高,可以寻找替代的工艺实现芯片供应,但以长远的眼观来看,中国企业要想实现更好的产业链优势与国际扩张,必须要掌握芯片这项核心技术。

另外,也有分析指出,公司的业务延伸至芯片领域、进而打通产业链上下游,其经营成本也将会下降。

增强智能家居领域话语权

有家电行业分析师将芯片形容为“卡脖子的核心技术”,并且这项技术“不抓在自己手里,饭碗是端不稳的”、“与其哪一天可能受制于人,不如自己做”

在智能家居的时代,芯片这项“卡脖子的技术”将变得越来越重要。

中国信通院发布的研报《物联网白皮书(2018)》指出,传统的CPU架构已经无法满足一些高实时性、高智能化场景中计算的需求,高性能的人工智能芯片成为支持这些场景的重要工具。

和需要大量空间去放置存储单元和控制单元而计算单元很少的CPU相比,人工智能芯片具有大量的计算单元,非常适合大规模并行计算的需求。奥维云网董事长文建平也认为,随着家电产品智能化程度的加深,传统家电企业急需芯片支持,包括变频空调、变频冰箱等产品。

也就是说,高性能的芯片是物联网的关键部分,是智能家居的能够实现”智能、互联”的基础,掌握芯片技术,也就掌握了智能家居领域的话语权。

并且,智能家居市场的“蛋糕”已经越来越大。

根据Strategy Analytics最新发布的研报,2019年全球智能家居市场规模将超过1000亿美元,智能家居设备销量预计将超过8.8亿台,设备支出550亿美元,占总支出的54%。

在这个不断扩大的市场,特别是在中国电视行业的价格与利润双低的竞争环境下,芯片产品、智能家居产品的利润会带来更多的想象空间,这些产品在智能家居产业链上游的地位会越来越重要。

包括格兰仕在内的家电厂商,都希望借助芯片实现向科技型企业转型,将业务延申至芯片领域,来建立自己的竞争壁垒,进而在智能家居时代打造品牌、掌握一定的话语权。

家电企业还得补课

自主研发芯片是个技术活。

资料显示,一般的家电芯片包括MCU主控芯片、电源管理芯片、连接芯片、驱动芯片和图像处理芯片,目前中国家电企业研制的芯片中,只有电源管理芯片没有企业涉足。

前四种是比较重要的类型,控制着产品的主要功能,影响到产品主要性能的水准。不同类型的芯片研发的难易程度也不一,要求也不同。

另外,芯片研发也是一笔不小的成本。从全球主流半导体公司的研发数据来看,研发费用几乎都是几十亿甚至百亿的支出,而且很有可能短期内并不能带来收益,这对企业的资金实力有很高的要求。

最后,在物联网时代,光解决了芯片制造能力还不够。

梁惠强在芯片发布现场也提到,物联网时代的制造,家电需要用新的技术架构,不能以电脑、智能手机的芯片为中心。要超越传统,除了解决硬件外,还要解决软件和电力。他介绍说,格兰仕除了研发智能家电芯片外,在软件方面与德国公司共同发力边缘计算技术;在电力方面,无线电力技术比如远程充电等在家电产品中的应用是格兰仕智能家电未来的主攻方向。

技术能力、资金支持、产业链控制力……这些都是芯片研发的过程中的重要环节。要想开发出一款优秀的芯片,家电企业必须要补好这些“课”。

编辑:都保杰

本文经授权发布,版权归原作者所有;内容为作者独立观点,不代表亿欧立场。如需转载请联系原作者。

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