谁动了美国5G半导体的奶酪?

5G/通信硬件生态
半导体行业观察
张健keya
2019-11-01 · 20:30
[ 亿欧导读 ] 美国运营商要建设5G网络,更多倚仗的是半导体芯片企业。
芯片,5G网络,美国半导体,台湾元素,芯片制造,行业遇冷 图片来自“123RF”

昨天,轰轰烈烈的中国5G终于正式拉开了商用帷幕,工信部和三大运营商在北京共同宣布启动5G商用网络,首批将有50个城市“尝鲜”,随后三大运营商给用户开出的各档5G套餐成为了人们热议的焦点,刷屏状态持续了一天。

虽然中国的5G网络开始商用了,但这也仅仅是个开端,整个系统,特别是基站和网络覆盖还需要不断成熟,从已经先于中国商用的韩国5G网络使用情况来看,问题还是不少。不过,有问题是正常的,而且,这些也正是设备商,以及上游的半导体和芯片元器件厂商的商机所在,未来又可以大干一场了。

其实,相对于