存储之外对手凶猛 ,三星半导体的霸主梦

硬件生态
与非网
玉峰
2019-11-06 · 12:00
[ 亿欧导读 ] 如果第二名与第一名相差太多就放弃追赶,世界该多么无趣。摩尔定律将死的年代,三星孜孜不倦投入。也正因其与台积电多年的竞争与厮杀,才成就了一场晶圆代工领域的末日狂欢。
电子电器主板,三星,晶圆代工,电子元器件 图片来自“亿欧网”

【编者按】随着5G与人工智能发展进一步加快,终端厂商在电子元器件领域更新迭代随之加速。三星计划在2030 年前占据非内存芯片领域的头把交椅。但随着台积电与海思合作巩固,至少在晶圆代工领域,三星电子2030年霸业计划的实现困难重重。


当芯片制程伴随即将走到终点的摩尔定律,一起进入7nm时代时,台积电与三星成为晶圆代工领域的唯二玩家。

据调研机构statistas数据显示,按2019年Q1营收统计,台积电与三星分别排名晶圆代工厂商前两位。5G与人工智能加速终端厂商在电子元器件方面的更新迭代,在此背景下,高手过招,兵刃相接。

超千亿美元投资 三星来势汹汹

2019年4月,三星副董事长李杰勇(Lee Jae-yong)透露,公司计划且有信心在 2030 年占据非内存芯片领域的头把交椅。

三星2030年计划目标与投资分布

三星2030年计划目标与投资分布 图源 | 官网

为此,三星今年在半导体部门投资23.3兆韩元(约200亿美元),用于极紫外光刻(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)等设备采购,以及第三代10纳米DRAM研发,占总投资金额(约248亿美元)的八成。

此外,三星近期启动神经网络处理器(NPU)的投资计划,并宣布基于紫外线的铸造技术路线图。

虽然目前并没有其对芯片制程与工艺开发方面的具体投入,但一份来自外媒ANANDTECH的报告显示,三星计划在2030年前,对半导体共投资1150亿美元。

其中,晶圆代工业务被单独列出,获得接近一半的投资(共521亿美元),可见其追赶并超越台积电的决心。

三星晶圆代工制程演进

三星晶圆代工制程演进 图源 | H2S Media 

三星自2006年启动晶圆代工业务,从20纳米工艺(2010年)到7纳米 FinFET制程芯片量产(2019年)的持续演进,其已成为三星半导体业务版图中的重要组成部分。

今年 4 月,三星首次以 EUV 工艺量产 7 纳米芯片。虽然苹果A13与麒麟990均投入台积电阵营后,但好消息已经传来。

据悉,高通骁龙865(S865)芯片将采用三星7纳米制造工艺,并最快将在下个月亮相。至于为何放弃台积电,除了价格考虑外, 台积电的产能难以负荷也是重要原因。

台积电正面应战,订单稳健增长

面对三星的激进,台积电决定将2019年投资增至 150 亿美元,比年初宣布的计划增加 50%,并计划引进每台价值约 2000 亿韩元的 EUV 设备。

2019年Q3,中国本土企业对台积电销售额贡献为 20%,较上年同期上升 5%。这意味着台积电对华为的依赖程度正在增强。

据《中时电子报》报道,海思在台积电业务订单中占比最大。在台积电7 纳米工艺线负载已满的情况下,其会优先考虑海思订单,因此目前海思转投三星的可能性不大。

超70%的华为手机采用海思芯片。在该前提下,海思也在扩大在移动芯片业务,9 月份推出麒麟 990,融合 5G 基带和自研 NPU ,是世界上首款7 纳米 EUV 工艺批量生产的 5G 移动处理器平台。

截止目前,海思在移动芯片市场排名第五,占 10%,仅次于高通(37%)、联发科(23%)、苹果(14%)和三星电子(12%)。

华为2019年Q1在全球智能手机市场占17%份额,仅次于三星(21%)。2019年前三季度,总销量同比增长 26%,达到 1.85 亿部。而不出意外,其中大部分芯片由台积电代工。

随着台积电与海思合作巩固,至少在晶圆代工领域,三星电子2030年霸业计划的实现困难重重。

台海同盟坚固,三星突围困难重重

三星上月推出Exynos 990,该芯片搭载双 NPU,采用 7 纳米工艺量产,以扩大其在高性能移动芯片市场的份额。

与此同时,海思麒麟 990 也采用双 NPU,与 Exynos 990 一样,拥有基于 Cortex-A76 的 CPU,因此两者从技术层面相差无几。

台积电与海思结盟后带来的强劲利润,以及苹果、AMD 和高通等客户,一定程度也支撑台积电寻求扩大与三星差距的技术投入。

截止目前,台积电席卷荷兰 ASML 专门生产的 EUV 光刻设备,并计划今年年底在台湾南部的科学园建造一座 3 纳米的工艺工厂。

2019年Q3,台积电营收34.59 亿美元,同比增长13%,全球市场份额达50.5%,比上季度提高 1.3 个百分点,而三星18.5%的市场份额,差距甚远。

因此,可以预料的是2019年Q4,随着海思芯片源源不断的出货量,三星与台积电订单份额差距会持续扩大。部分分析师预测,这种情况将持续到2020年Q1。


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