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雄踞全球市场第一,聚辰半导体能否在5G和多摄浪潮下“稳赢”?

科创解读财报研报
亿欧
马诗晴
2020-01-06 · 11:20
[ 亿欧导读 ] 在5G和多摄的浪潮之下,聚辰半导体要稳坐“手机摄像头存储芯片王者”的宝座,不能仅依靠“抢占先机”,更为关键的是突破高容量EEPROM的技术瓶颈,满足消费者对产品性能的更高期待。
芯片,半导体,5G,多摄,智能手机,EEPROM芯片 图片来自“亿欧网”

小小的手机摄像头后,隐藏着中国本土芯片设计隐形冠军。

近日,全球市场占有率第一的智能手机摄像头EEPROM芯片供应商——聚辰半导体股份有限公司,在科创板上市。其自主设计的EEPROM芯片,已广泛应用于各大主流手机品牌,如三星、华为、vivo、小米、OPPO等。可以说,我们正在使用的主流机型背后都有该公司的产品默默支持。

EEPROM(带电可擦编程只读存储器)指的是掉电后数据不丢失的存储芯片,由于其数据存储稳定以及通用性强的特点,已经大量应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块、通讯、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。

随着5G商用带动智能手机存量替换,以及手机摄像头的多摄应用越来越广泛,市场对于EEPROM芯片的需求显著提升;同时,对于性能的要求也将越来越高。那么,在这一浪潮下,聚辰半导体还会是最大的受益者吗?

手机摄像头存储芯片王者

聚辰半导体采用的是Fabless(无工厂)经营模式:企业只从事芯片设计和销售,其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。

在该模式下,聚辰半导体主要设计研发的产品包括三类:EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片。值得注意的是,自2017年起EEPROM所带来的收入占到了总营收的80%以上。

聚辰半导体2016-2018年各产品所占营收比重.jpeg

作为非易失性存储芯片,EEPROM在长期数据存储领域发挥重要作用。不过,非易失性存储芯片除了EEPROM之外,还包括NOR Flash和NAND Flash两类产品。这不禁让人产生疑虑:在三类产品都适合长期存储数据的情况下,EEPROM是否会被替代?

基于此,上交所也在问询中要求聚辰半导体“说明EEPROM被另外两大产品取代的可能性”。

聚辰半导体在回复中,对这三类产品的各项指标进行了对比:

三类非易失性存储芯片对比.jpeg

从上表可以发现,这三类产品在不同领域具备性能和成本优势,满足了不同应用场景的存储需求,某一技术被取代的可能性较低。

过去,EEPROM市场是欧、美、日企的天下,主要代表企业有意法半导体(STMicroelectronics) 、微芯科技(Microchip Technology) 等。不过,这些企业均为大型综合集成电路领域上市公司,EEPROM只是众多产品线之一,所以它们在这一领域的专注程度有限。这就给聚辰半导体、上海复旦等国产品牌带来了机会。近年来,国产品牌开始在EEPROM市场崭露头角。

2018年全球EEPROM主要厂商市场份额.jpeg

值得注意的是,聚辰半导体与境外竞争对手所专注的EEPROM应用领域有所不同。境外企业在通讯、白色家电等领域占有较高的市场份额,尤其是在汽车级EEPROM领域。

汽车级EEPROM相比于工业级EEPROM需要更可靠的性能。以温度适应能力为例,工业级EEPROM适应的温度范围是-40°C-85°C ,汽车级EEPROM根据不同的温度适应能力,可分为 4 个等级:A3 等级(-40°C-85°C),A2 等级(-40°C-105°C),A1 等级(-40°C -125°C),A0 等级(-40°C-145°C)。 目前国际企业已经具备A0等级技术水平,而聚辰半导体还只具备A2等级。

根据赛迪顾问预测,2018年全球汽车级EEPROM需求量同比增长10.8%。基于此,本次募资,A1等级的汽车级EEPROM将会成为聚辰半导体的重要研发方向。

不可否认的是,虽然目前在汽车级EEPROM领域,聚辰半导体与国际先进水平存在差距,但是在智能手机摄像头EEPORM的应用方面,聚辰半导体已占据了先发优势。

聚辰半导体的EEPORM产品,自2012年起就在三星智能手机的摄像头模组中得到应用,并获得了三星认可。在与三星的合作中尝到甜头之后,聚辰半导体就将手机摄像头作为了EEPROM产品的重点应用领域。

根据招股书,2016-2018年,聚辰半导体应用于手机摄像头的EEPROM销量,分别占EEPROM总销量的78.10%、84.40%、89.20%,所占比重逐年上涨,而EEPROM的平均单价从2016年的0.37元,下降到了2018年0.31元。由此可见,不断降低的成本或成为其占据较大市场份额的关键。

根据赛迪顾问数据,在手机摄像头EEPROM这一细分领域,2018年聚辰半导体已经成为全球排名第一的EEPROM产品供应商,占据了全球四成市场,其EEPROM产品目前已经应用在包括三星、华为、小米、OPPO、vivo等主流手机品牌的多个系列。这就意味着,聚辰半导体在EEPROM广泛的应用领域中,找到了一条适合自身发展的道路,并成为了该领域的领跑者。

聚辰半导体EEPROM产品所用手机品牌以及产品系列.jpeg

配套销售形成差异化竞争优势

在业务方面,除了EEPROM产品之外,聚辰半导体基于现有客户及技术积累,开拓了音圈马达驱动芯片智能卡芯片两大业务。

其中,音圈马达驱动芯片是摄像头模组内,进行自动聚焦的装置,主要应用于智能手机摄像头领域,与EEPROM产品面向同一客户。智能卡芯片是将EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片,主要应用于交通卡、门禁卡、校园卡等。

 近年来,这两大业务的营收占比开始逐年递减。对此,聚辰半导体积极开拓新的销售方式。比如,针对2018年音圈马达驱动芯片销量下降的情况,聚辰半导体将EEPROM与音圈马达驱动芯片,向下游智能手机摄像头模组客户进行配套销售。这一销售方式,和市面上其他企业相比,便形成了差异化竞争优势。

根据招股书,聚辰半导体已经与下游模组厂商进行了项目合作。厂商预测,该项目下音圈马达驱动芯片采购量将超过3000万颗。

此外,聚辰半导体在产业链上与优质企业进行密切互动:在产业链上游,聚辰半导体与中芯国际、江阴长电等晶圆制造厂及封装测试厂建立了稳定的合作关系,为扩大生产提供了坚实的后盾;在产业链下游,聚辰半导体客户包括如富士康、三星、京东方等行业龙头企业,优质的客户资源能够带动下游需求的增长,推动公司盈利能力持续提升

聚辰半导体产品个市场应用领域的主要终端用户.jpeg

5G多摄浪潮下的高容量芯片之争

2019年为5G商用元年,三星、华为、小米等各大手机厂商已经相继发布可量产的5G机型。5G的全面爆发,将有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”。根据赛迪顾问统计,2018年全球智能手机出货量约为14.05亿部,预计到2023年全球智能手机出货量将达到16.45亿部。

2016-2023年全球智能手机.jpeg

此外,随着双摄以及多摄的流行,一台手机将需要多个EEPROM芯片。根据赛迪顾问统计,2018年,全球双摄智能手机在智能手机中占比达到37.01%。预计到2020年,全球后置双摄智能手机占比将会进一步提升至70.62%。后置多摄智能手机占比将从2019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。

2016-2023年全球后置单摄/双摄/多摄智能手机占比预测.jpeg

5G“换机潮”的爆发和多摄流行,对于摄像头产业链上下游的厂商来说无疑是一大“福音”。以摄像头模组企业欧菲光学为例,2019H1其手机摄像头模组收入同比增长39.68%,出货量达到2.92亿,同比增长23.20%。下游市场的增长推动着对上游EEPROM产品的强劲需求:2018年聚辰半导体手机摄像头EEPROM销量为89.99亿颗,而到了2019年,仅1-6月,销量就达到了60.95亿颗。

不过,在庞大的增量市场面前,欣喜之余,我们仍需清醒地认识到:虽然市场对于EEPROM的需求在稳步增长,但是对性能也有了更高的期待——智能手机摄像头模组像素升级、功能提升的同时,模组内部所需储存的数据将越来越多,低容量的EEPROM将无法满足存储需求。

目前智能手机摄像头模组中使用的EEPROM容量以64Kbit为主,部分高端机型已应用128Kbit、256Kbit等高容量产品。未来随着消费者对于摄像头的性能要求逐步升级,高容量EEPROM的市场占比将持续提升。可以说,最先开发出高性价比高容量芯片的企业,将在5G和多摄浪潮中占据主导优势。

然而,通过对比国内外竞争对手512Kbit大容量EEPROM产品的性能指标可以发现,在数据保存时间等关键性能指标上,聚辰半导体与意法半导体等国际龙头企业仍然存在差距。

基于此,聚辰半导体本次上科创板所募集的资金,拟投入将近一半用于EEPROM的开发与迭代,其中,高容量EEPROM就是其重点研发方向。

过去,聚辰半导体能够获得较大市场份额,与其抢先占领智能手机摄像头EEPROM应用领域有很大关系。而现在,在5G和多摄的浪潮之下,聚辰半导体要稳坐“手机摄像头存储芯片王者”的宝座,不能仅依靠“抢占先机”,更为关键的是突破高容量EEPROM的技术瓶颈,满足消费者对产品性能的更高期待。

编辑:常亮

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