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全球半导体市场演替,中国正在变迁中崛起丨亿欧全球视角

智慧安防芯片科创解读
亿欧
张伟超
2020-02-19 · 11:15
[ 亿欧导读 ] 半导体产业的转移是有意为之,也是产业升级的必然要求和结果。
芯片 半导体 ,半导体迁移,国家集成电路产业投资基金,三星,中芯国际,兆易创新,圣邦股份,闻泰科技 图片来自“Unsplash”

“三十年河东,三十年河西。”这句话常用来比喻世事变化,盛衰无常。不仅“河”是这样,在一个自由的市场中,行业也存在这样的明灭交替。 

半导体行业,一个不算新也不算旧的行业,在全球化的进程中,无时无刻不在进行转变。公认的看法是:从行业诞生至今,半导体行业进行过三次大规模的转移。 

产业转移,是有意为之

为什么会发生产业转移?其实对美国而言,半导体产业的转移是有意为之,也是产业升级的必然要求和结果。 

任何产品都会经历创新、成熟、标准化这三大过程,半导体行业也不例外。与产品周期相对应的是,行业的发展遵循技术密集型——资本密集型——劳动力密集型的转变规律。

产品创新阶段的特征是技术垄断,行业表现为技术密集型;到了成熟阶段,技术基本稳定继而投入减少,而资本和管理要素的投入增加,行业表现为资本密集型;最后,到了标准化阶段,成本控制成为竞争的主要因素,行业就表现为劳动密集型。 

美国是半导体芯片的发源地,美国半导体产业一直保持在全球的领先地位,其半导体产业的发展与升级就伴随着设计与制造的分离、制造的转移。美国最初通过硅谷平台,汇集各领域的人才与资源,储备研发实力,开发出电脑等跨时代的产品,借由终端产品的创新,带动半导体的需求成长。 

到了成熟阶段,技术基本稳定,美国意识到,与其把注意力分散到半导体产业的各个环节,不如出让生产等效率不高的环节,把发展的重心放在整个行业最核心的IC设计等技术密度高的环节。 

于是,美国开始主动将生产线外迁,采用委外代工的模式,将资本密集型和劳动密集型的生产环节先转交日本,再转交台湾、韩国等具备资本与劳动力优势的国家和地区。 

这反映出了一个规律:产业转移一般从组装和制造等劳动密集型的环节开始,其次是资本密集型的环节,而属于技术密集型的设计环节则由技术实力最强的国家保留。 

总的来说,美国拥有最先进的半导体技术,可以根据国家半导体产业的发展重点,有选择地保留最核心、盈利能力最强的环节。 

承接转移,是好也是坏 

从历史进程看,全球范围内,半导体产业发生过两次明显的转移:第一次是二十世纪70年代,从美国转向日本;第二次是80年代转向韩国与中国台湾;而现在,半导体产业正逐渐转向中国大陆。 

承接产业转移是“坏”,也是“好”。 

“坏”的是,由于技术明显落后,在承接产业后,承接地区是利用过剩的劳动力来释放产业红利,发展的天花板显而易见。另一方面,承接国外产业后,本国同类型产业的发展会受到制约。因为实力更强的外国企业可以轻易地将本国的同业竞争者打败,或是通过资本控制的方式,让其丧失自主性。 

例如,在第二次产业转移后,韩国虽有一众企业崛起,像三星、海力士等,但最后都免不了被美资控股。 

从三星电子的股权结构来看,普通股当中,外国投资者占比达到了55%。这里面80%以上的股份由美国投资机构所持有,特别是华尔街花旗,摩根大通等金融机构。体量大如三星这样的巨头,每年营收利润还是兜兜转转又“回”到美国。 

当然,承接产业转移也有相当多的“好”。 

首先,承接方能够通过长期引进外部技术、培养新型技术人才、承接低端组装和制造业务,从而完成半导体产业的原始积累,实现从无到有。 

其次,可以通过一系列的自主改革,从下游入手,倒逼上游发展。例如,日本就在DRAM制造领域实现了反超,倒逼美国重新投入新一轮技术的开发中。这也开启了DRAM产业的新一轮周期。 

产业升级,变迁中崛起 

我国作为全球半导体产业第三次转移的承接地,既是机遇,也是挑战。 

首先,我国半导体产业在技术上的确落后于世界的先进水平,每年需要进口大量的芯片。2017年全球芯片产值达4000亿美元,而中国进口额将超过2500亿美元,甚至超过了石油的进口额。 

虽然暂时落后,但得益于中国的国土面积、制度和人口等优势,我们有望和日本韩国走出一条不一样的路

中国大陆是全球最大的半导体市场,也是全球诸多半导体企业,尤其是巨头们的最大单一市场。庞大的市场可以给中国半导体产业提供厚积薄发的机会, 

随着全球电子化进程的开展,在下游产业爆发式增长的推动下,相信我国半导体产业整体将会迎来高速发展。 

此外,政府的大力扶持,也将成为半导体产业升级发展的重要力量。相信随着国家集成电路产业基金的投入,中国半导体产业将从劳动密集型产业向资本密集型产业转变。 

2014年,国家设立了国家集成电路产业投资基金一期(简称大基金一期)。根据集微网大基金投资项目统计,截至2018年5月,国家集成电路产业投资基金一期已经投资完毕,总投资额为1387亿元。 

从投资领域来看,大基金一期以IC制造为主。具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类6%。公开投资公司为23家,未公开投资公司为29家,累计有效投资项目达到70个左右,投资范围涵盖集成电路产业上、下游各个环节。  

在大基金的促进下,我国集成电路产业取得了良好进展。 

从产业整体来看,在晶圆制造方面,中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,未来将继续往14nm等先进工艺延伸布局。特色工艺方面,紫光及中兴微大力发展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。在晶圆封装方面,国内中高端先进封装的占比已经超过30%。此外,设备材料也在关键领域取得了一定的突破。 

国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)已于2019年10月22日正式注册成立,注册资本高达2041.5亿。 

虽然官方还没有披露具体投资名单,但国内各环节龙头以及相关领域芯片企业:兆易创新、圣邦股份、中微公司、北方华创、华天科技、精测电子、长电科技、长川科技、韦尔股份、汇顶科技、闻泰科技、卓胜微、澜起科技等必将成为国产替代的主力军。

随着大基金二期的成立,中国半导体产业将进一步迎来资金扶持,中国半导体产业将在产业转移变迁中,逐步实现从下游市场到“核芯”的新突破。

编辑:唐钰婷

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