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手机摄像头芯片销量涨四成,聚辰股份进军DDR5能否再称雄?

马诗晴
2020-04-18 · 17:46
[ 亿欧导读 ] 聚辰半导体一方面不断提升智能手机EEPROM产品性能,另一方面,完善现有产品线,加大对汽车级EEPROM以及DDR5 EEPROM产品研发,往更高附加值的市场拓展,从而将迎来更广阔的成长空间。
半导体芯片,智能手机,芯片,DDR5

作者:马诗晴,图片来自“亿欧图库”

撰文丨马诗晴

编辑丨常亮

4月16日晚间,聚辰股份(688123)发布了2019年度报告,报告期内实现营业收入5.1亿元,同比增长19%。其中EEPROM芯片产品销量增长35.9%,营收增长17.4%。

EEPROM是一种掉电后数据不丢失的存储芯片,由于其数据存储稳定以及通用性强的特点,已经大量应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块等领域。

聚辰股份的EEPROM芯片大多应用于智能手机,如三星、华为、vivo、小米、OPPO等。可以说,我们正在使用的主流机型背后都能发现它的身影。

伴随着双摄和多摄浪潮到来,EEPROM芯片的市场规模日益扩大,聚辰股份的EEPROM芯片常年占据总营收80%以上,因此在该产品助力下,聚辰股份总营收伴随市场变化水涨船高。

然而,随着市场竞争日渐充分,EEPROM芯片市场进入价格战阶段。那么,聚辰股份将如何保持其在EEPROM领域的领先地位?又将如何加高技术壁垒,提升其在行业中的竞争力? 

价格优势 王者地位

过去很长一段时间里,EEPROM是欧、美、日企的天下,主要代表企业有意法半导体(STMicroelectronics)、微芯科技(Microchip Technology)等。不过,这些企业规模较大,EEPROM只是众多产品线之一。

相较而言,聚辰半导体显得十分专注:2016-2019年,其EEPROM占总营收比重80%左右。销量也从2016年的6.41亿颗上升至2019年的17.15亿颗,年复合增长率38.83%。

单一品类的集中布局将很容易打造出“爆款”,聚辰半导体在EEPROM领域的快速成长,可谓是“乘风而起”:

聚辰半导体的智能手机EEPORM产品,自2012年起就在三星智能手机的摄像头模组中得到应用,并获得了三星认可,占据了市场先发优势。

随着近年来双摄以及多摄流行,一台手机将需要多个EEPROM芯片,根据赛迪顾问统计,2018年,全球双摄智能手机在智能手机中占比达到37.01%。预计到2020年,全球后置双摄智能手机占比将进一步提升至70.62%。

此外,5G的全面爆发,将有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”。由此可见,下游市场的变化将大幅拉动对EEPROM芯片的需求。

除了行业市场规模不断增长外,聚辰半导体的EEPROM产品量产后,成本不断摊薄,价格优势明显:2016-2019年,芯片平均单价从每颗0.37元,下降到每颗0.26元。

由于具备种种优势,在手机摄像头EEPROM这一细分领域,2018年,聚辰半导体已经成为全球排名第一的供应商,占据全球四成市场。其产品目前已经应用在包括三星、华为、小米、OPPO、vivo等主流手机品牌的多个系列。

聚辰半导体.jpeg.jpeg

DDR4试水成功 发力DDR5

尽管聚辰股份在智能手机EEPROM领域已经占据全球四成市场份额,但随着该领域技术走向成熟,市场竞争逐渐充分,行业价格战愈演愈烈。

尽管聚辰半导体凭借价格优势,在市场中占领了一席之地。但仍需认识到,市场对于产品性能也有了更高期待:

智能手机摄像头模组像素升级、功能提升的同时,模组内部所需储存的数据将越来越多,低容量的EEPROM将无法满足存储需求。因此,最先开发出高性价比高容量芯片的企业,将在5G和多摄浪潮中占据主导优势。基于此,聚辰股份加强了对256Kbit等高容量产品的研发。

除此之外,单纯依靠智能手机EEPROM芯片,公司规模难以实现质的飞跃。因此如何向高附加值市场拓展,提升公司的盈利能力和综合竞争力,成为了聚辰半导体下一步部署的重点。

基于此,聚辰半导体一方面将完善升级原有产品线,开发全系列高等级的EEPROM产品。比如汽车级EEPROM芯片,该芯片相比于工业级EEPROM需要更可靠的性能。目前国际企业已经具备A0等级技术水平,而聚辰半导体还只具备A2等级水平。因此,未来聚辰半导体将开启更高级别的A1、A0级汽车芯片研发。

除此之外,聚辰半导体还将大力开启内存存储芯片的研发:其SPD/SPD+TS EEPROM产品已经应用于DDR4内存模组中,并且已通过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证。2019年下半年,该产品在通讯领域取得了实质性进展,与下游知名通信设备商达成了合作协议。

而在DDR5 EEOROM产品等领域,聚辰半导体已经与澜起科技等企业开展合作研发。

在多摄以及5G换机潮下,聚辰半导体的智能手机EEPROM芯片得到高速发展,但同时,由于市面上涌现的玩家增多,以往靠价格取胜的路径难以保证其未来仍能稳定成长。

因此,聚辰半导体一方面不断提升智能手机EEPROM产品性能,另一方面,完善现有产品线,加大对汽车级EEPROM以及DDR5 EEPROM产品研发,往更高附加值的市场拓展,从而将迎来更广阔的成长空间。

本文来源于亿欧,原创文章,作者:马诗晴。转载或合作请点击转载说明,违规转载法律必究。

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