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研发投入激增57%,方邦股份新一代技术年内能否兑现?

乔浩然
2020-05-13 · 10:53
[ 亿欧导读 ] 从打破海外巨头垄断开始,方邦股份已经逐步成长为电磁屏蔽膜领域的世界顶级玩家。等到极薄挠性覆铜板、超薄铜箔这两个产品开始规模化生产,多元化的产品布局将有望为方邦股份提供新的业绩支撑点。
芯片,半导体,FPC,方邦股份,电磁屏蔽膜

作者:乔浩然,图片来自“Unsplash”

撰文丨乔浩然

编辑丨常亮

近日,方邦股份(688020)发布了2019年度报告,报告期内,营业收入2.9亿元,同比增长6.2%;归属于上市公司股东的净利润1.3亿元,同比增长9.8%。

业绩增长主要源自于方邦股份“电磁屏蔽膜业务”的销售增长,报告期内,方邦股份电磁屏蔽膜业务营收2.8亿元,同比增长3.2%,占总营收的96.5%。

所谓电磁屏蔽膜,就是通过特殊材料制成的屏蔽体,可以将电磁波限定在一定范围内,使其电磁辐射受到抑制或衰减。

然而,电磁屏蔽膜一直由海外企业所垄断,直到2012年方邦股份开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜后,才打破该局面。

眼下,方邦股份已经是国内电磁屏蔽膜龙头企业,全球第二大电磁屏蔽膜生产企业。并与旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商建立合作关系,其产品也已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品。

不过,虽然方邦股份已是国内龙头,营收也一直处于增长状态,但是其增速较前两年已经有明显下滑,这是否意味着电磁屏蔽膜业务将要触达“天花板”?它的增长点又在哪里?

电磁屏蔽膜根基稳固

事实上,此次营收增速的下滑并非因为方邦股份已经触顶,而是方邦股份根据市场竞争态势小幅度降低部分产品价格。从电磁屏蔽膜的销量上看,方邦股份电磁屏蔽膜业务依旧保持着良好的增长态势,2019年该产品共销售423.9万平方米,同比增长16.3%。

方邦股份营收规模及增速

不仅如此,未来电磁屏蔽膜依旧保有巨大的提升空间。

目前,方邦股份的电磁屏蔽膜产品的直接下游客户均为FPC厂商。

作为印刷电路板的一种,FPC所具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点,可以让各类电子产品的电路板向小型化、薄型化、可弯曲化、高性能化升级。

近年来,FPC产业发展迅速,据电子产业咨询公司Prismark统计,2018年全球FPC产值为128亿美元,预计2022年全球FPC产值将达到149亿美元。

与此同时,伴随着新兴产业的崛起,FPC产业有望迎来发展的“爆发期”。

以智能手机为例,2019年是5G商用“元年”,在5G的带动下,智能手机行业将迎来一波“5G换机潮”。据IDC数据,预计2020年全球智能手机出货量将增长1.6%,与此同时,全球5G智能手机出货量将达到1.235亿部,占智能手机总出货量的8.9%,到2023年,这一比例将升至28.1%。

作为FPC产业下游的主流应用领域,电子产品的需求放量将推动FPC市场快速增长。

除此之外,可穿戴设备领域同样能够为FPC行业带来巨大增量。根据IDC数据,2017年全球可穿戴设备的出货量为1.15亿台,同比增长12.7%,预计到2022年可穿戴设备市场可将达到1.9亿台,是2017年市场规模的1.65倍。

接下来,伴随着FPC的快速发展, 身处FPC上游的方邦股份受益可期。

下一代技术兑现在即

方邦股份之所以能在电磁屏蔽膜中保持领先地位,除了多年的积累,其对技术研发的倾力投入也让它在这个以技术实力见长的行业中占得先机。

以5G为例,方邦股份早已开始布局5G产业,其2014年推出的新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,就可应用于5G等高频领域。不仅如此,方邦股份还在不断加大研发力度开发新产品,目前,其多款适用于5G的在研产品,已经进入试产阶段。

据方邦股份年报,报告期内,其研发费用为3393万元,同比增长56.67%,占营业收入的 11.63%。

眼下,方邦股份前期的技术投入已经逐步进入“兑现”阶段,2019年该公司新申请发明专利和实用新型专利共115项,这些专利主要集中于电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔领域。

其中,极薄挠性覆铜板和超薄铜箔就是方邦股份的下一步“棋”,它们与电磁屏蔽膜一样,都是方邦股份的重点产品。在方邦股份上市募集的资金10.5亿元资金中,就有5.9亿元将被用于挠性覆铜板生产基地建设项目中,总投资额达到6.1亿元。

挠性覆铜板(FCCL)是FPC的加工基板材料,与电磁屏蔽膜相同,它们都属于FPC产业的上游领域,基本一致的下游客户,让这两个产品可以形成“搭售”,同时也可以提高公司客户资源利用率。

而超薄铜箔则是覆铜板的重要材料,它不仅可以实现PCB细线化、高密度化、薄层化的要求,也可适应PCB高可靠性的要求,实现高频信号传输。

眼下,方邦股份已经掌握了极薄挠性覆铜板与超薄铜箔的核心技术,并且拥有了量产能力,万事俱备,只欠产能。据方邦股份年报,目前募投项目和超薄铜箔项目建设施工进度正常推进,2020年第四季度有望开始逐步投产。

从打破海外巨头垄断开始,方邦股份已经逐步成长为电磁屏蔽膜领域的世界顶级玩家。不仅如此,方邦股份还在利用自身技术优势,横向拓展极薄挠性覆铜板、超薄铜箔领域,等到这两个产品开始规模化生产,多元化的产品布局将有望为方邦股份提供新的业绩支撑点。 

本文来源于亿欧,原创文章,作者:乔浩然。转载或合作请点击转载说明,违规转载法律必究。

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