华为被制裁后，2021年中国芯片融资总额逆势增超40%

芯片短缺是当下掣肘全球科技发展的主要问题之一。

2020年以来，芯片原材料短缺和价格上涨，疫情影响下的芯片产能下降，以及美国制裁华为带动多家厂商开始囤积芯片等多重因素的叠加，让全球陷入“芯片荒”。与此同时，5G、物联网、新能源汽车、云计算等领域的繁荣，全球范围内对芯片的需求剧增，进一步加剧了芯片的短缺。

有观点认为，全球芯片短缺的状态会延续到2022年，芯片交货期将拖延约10至20周，预计2023年初情况才能得到缓解。目前来看，芯片短缺不仅给众多企业开展业务带来阻碍，还在很大程度上影响了资本对芯片厂商的投资策略。

根据亿欧数据，截至2021年12月31日，中国芯片相关企业共发生融资事件287起，同比2020年171起融资事件增加67.8%；同期共计融资金额为680.58亿元，同比2020年483.6亿元融资总额增加40.7%。

这意味着，2021年中国每家芯片企业平均获得的融资金额为2.4亿元，比2020年每家芯片企业平均获得的2.8亿元融资额减少0.4亿元。

亿欧数据显示，2021年中国芯片相关企业融资金额超过10亿元（包括10亿元）的企业数量为21家，同比2020年5家企业数量增长320%；共计融资金额为524.6亿元，同比2020年398.07亿元融资金额增长31.79%。可以看出，2021年，经过市场的洗礼和考验，资本投资的方向更加聚焦，芯片厂商头部效应更加明显。

其中，在芯片人工智能领域，边缘人工智能芯片解决方案提供商地平线获得95.57亿元D轮融资，是2021年全年中国芯片领域最大单笔融资。

亿欧EqualOcean统计发现，在2021年中国芯片领域287起融资事件中，获得融资的企业主要集中在生产制造（210家）、硬件（26家）、人工智能（27家）、企业服务（16家）等领域，其他领域获得融资的企业共计8家。

目前来看，资本更加关注国内芯片生产制造领域，且大额融资事件大多发生在该领域。

（本文的融资额度计算方式为：数亿元融资按1亿元计算，数千万元融资按1000万元计算，数百万元融资按100万元计算，未披露融资金额则忽略不计。）

生产制造领域更受青睐

亿欧数据显示，2021年中国芯片生产制造领域融资企业数量最多，达到210家，且多为大额融资事件，共计融资金额为443.84亿元。其中融资金额超过10亿元（包括10亿元）的企业数量为14家，共计融资金额为326.66亿元，占中国芯片生产制造领域融资总额的73.6%。

2021年，中国芯片硬件领域融资企业数量为26家，共计融资总额为85.43亿元。其中，融资金额超过1亿元（包括1亿元）的企业有8家，共计融资金额为73.47亿元，占2021年中国芯片硬件领域企业融资总额86.0%。

中国芯片人工智能领域融资企业数量为27家，共计融资金额为133.7亿元，其中7家企业融资金额超过1亿元（包括1亿元），累计金额为132.16亿元。

中国芯片企业服务领域融资企业为16家，共计融资金额为15.11亿元，其中融资金额超过1亿元（包括1亿元）的企业有10家，共计融资金额为14.4亿元。

同期内，中国芯片相关融资事件还发生在医疗健康、教育、软件工具、电商零售、公共事业和汽车出行等领域，共计8起，融资总额为2.5亿元。其中医疗领域相关融资企业数量为3家，共计融资金额2.1亿元。

大额融资多，方向明确

从融资金额分布情况来看，2021年，中国芯片相关企业大额融资事件较多，1亿元（包含）以上融资事件为99起，占总融资事件的34.5%。融资金额大多分布在千万元以上，且1000万（包含）—1亿元区间融资金额最多，少有企业获得百万元融资。

具体来看，未披露融资金额的融资事件89起；100万（包含）—1000万元融资事件4起；1000万（包含）—1亿元融资事件95起；1亿（包含）—10亿元融资事件78起；10亿元（包含）以上融资事件21起。

从融资轮次分布情况来看，2021年中国芯片相关企业融资主要聚焦在早期阶段。B+轮（包含）以前融资事件共计153起，占据融资事件总数的53.3%；战略投资事件最多，达76起。

具体来看，天使轮融资事件25起；Pre-A轮33起；A轮48起；A+轮15起；Pre-B轮2起；B轮26起；B+轮4起；C轮15起；C+轮3起；D轮4起；E轮1起；战略投资76起；Pre-IPO3起；已上市公司21家；并购11起。

长三角地区更繁荣

从地域分布来看，2021年中国芯片相关融资企业大多分布在一、二线城市，其中上海最多，有62家，占比22%；广东56家，占比19%；江苏52家，占比18%；北京43家，占比15%；浙江23家，占比8%；四川12家，占比4%；其他地区共计39家，占比14%。

整体来看，芯片融资主要集中长三角地区，上海、浙江、江苏和安徽等四个省/直辖市共有141起，占比达到49%，接近一半。

以上海浦东技术园区为例，该园区汇集200多家芯片企业，从设备研发、材料生产、芯片制造到封装检测，几乎囊括了半导体行业的所有细分领域。此外，中芯国际、华虹半导体、紫光展锐、豪威科技等头部芯片厂商皆分布在上海。

2020年，杭州集成电路产业规模达340亿元，居浙江省首位，占全省比重29.1%。其中，杭州集成电路设计产业销售规模达到242亿元，位于国内第四，仅次于深圳、上海、北京。

目前，南京已聚集台积电、展讯、华天科技等集成电路企业400多家，数量超过合肥、无锡、杭州等长三角城市。南京提出到2025年，全市集成电路产业综合销售收入达到1500亿元，进入国内第一方阵。

有观点预计，2025年，以上海为中心的长三角地区的半导体芯片行业市场规模将达到1000亿元。