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积塔半导体完成80亿元战略融资,加大车规级电源管理芯片研发

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科技
作者:刘城宏
编辑:马渭淞 2021-11-30 17:57
[文章导读]
本轮融资将助力积塔半导发挥自身车规级芯片制造优势,加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度,以及加快提升汽车电子制造产能。
芯片 半导体

题图来自“公开图库”

11月30日,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)宣布完成80亿元战略融资。

本轮融资由华大半导体有限公司领投,其他出资方包括中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金、临港新片区科创基金、浦东科创、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安、临港集团等公司。

积塔半导方面表示,本轮融资将助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势,加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度,加快提升汽车电子制造产能,从而进一步巩固和发展该公司在车规级模拟和功率器件领域的制造优势。

积塔半导体成立于2017年,是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造。该公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片制造,从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售,计算机系统集成,从事货物和技术的进出口业务。

2018年8月,积塔半导体投资359亿元在上海临港开建特色工艺生产线,专注模拟电路与功率器件。同年10月,积塔半导体与上海先进半导体合并,使积塔半导体拥有了临港和漕河泾两个厂区。

据悉,积塔半导体特色工艺生产线项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线,产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。该公司计划于2020年开始第一阶段8英寸特色芯片工艺生产线投产,于2023年开展第二阶段12英寸特色芯片工艺生产线投产。

本文来源于亿欧网,原创文章,作者:刘城宏。
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