奕泰智能完成超2亿元A轮融资

2026年11月2日，高速互联芯片厂商奕泰智能技术有限公司（以下简称“奕泰智能”）宣布完成超2亿元A轮融资，A3轮由锡创投领投，金投致源、洪山资本跟投。本轮融资将用于端侧交换芯片的量产交付及顶尖人才梯队的持续建设，进军国产高速互联芯片的第一梯队。

2026年公司在头部车企与国家项目达成双向突破。奕泰智能副总裁王星辰表示：“公司第一代车规交换芯片ETLX610已在某头部主机厂多平台车型大规模量产，上路行驶数量突破10万辆，其余主机厂呈梯队逐步转入量产，奕泰智能当前成为国内车载以太网交换芯片出货量第一的供应商。伴随着其余商用车、无人车、eVTOL的陆续量产，公司车规芯片销售规模呈指数级增长。”

在泛工业领域，公司第一代工规芯片ETLX810已在国家重点工程进行部署，同时在电网、高铁、航空等终端客户实现规模应用。凭借多年积累的技术能力，奕泰智能承揽国家项目，牵头完成国标制定，深度参与核心产业的通信底层基础设施建设。

以太网芯片在水电站和人形机器人的具体应用

汽车和泛工业领域的商业闭环，正在推动公司的端侧交换芯片向前沿领域延伸。目前，英飞凌和德州仪器已经开始使用单对以太网驱动人形机器人，未来端侧场景中，高带宽、低延时、高可靠、确定性的通用以太网技术有望成为互联的最优解。

在成建制团队的基础上，奕泰智能近年来陆续引进了联创级别的汽车商业化负责人、国际顶尖架构师及高速互联团队。

奕泰智能创始人仲建锋表示：“创业是人才不断累积的过程，要在发展的过程中不断拔高长板，为团队持续注入具备全球视野、愿意改变世界的关键角色。”

本轮融资之后，公司将积极布局智算网络中的超节点互联。