GMIF2026创新峰会：AI推理引爆“Token工厂”，存储产业开启系统级重构

9 月 23 日，第五届 GMIF 创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满落幕。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以「AI 存储，驱动未来」为主题。历经五届沉淀，GMIF 已从区域性产业交流平台跃升为辐射全球的半导体存储生态标杆。本次峰会融合主题演讲、投融资路演、40 家产业链核心企业展览展示、存储器品牌全球直播及高尔夫友谊赛等多元板块，立足存储产业链，面向全球产业生态，共话 Token 经济与 AI 推理时代下存储产业的核心价值与演进路径。

深圳市存储器行业协会会长孙日欣在开幕致辞中回顾了 GMIF 的发展历程。自 2022 年创办以来，GMIF 已连续成功举办五届，峰会规模、产业覆盖与行业影响力持续提升，议题设置始终紧扣存储产业发展的脉搏。作为面向全球产业交流的重要平台，GMIF 长期以存储产业链为核心，链接存储晶圆 IDM、主控芯片、模组、封测、设备材料与终端应用等环节，推动技术交流、供需对接与生态合作。孙日欣指出，随着 AI 从生成式向智能体方向演进，推理效率、数据调度与系统协同成为产业共同关注的议题，产业链协同已不再只是传统的上下游供需关系，而是围绕负载需求、产品联合定义与场景验证展开的深度合作。

面向未来，他表示 GMIF 将继续立足存储产业，探索更加专业化、差异化的办会模式，聚焦产业前沿趋势与生态协同，持续连接存储上下游企业以及 AI 算力、终端应用等相关产业力量，积极链接全球存储资源、促进技术共创、深化产业协同，进一步提升峰会的平台价值与产业连接能力。

资本与技术共振，存储跃居 AI 基础设施核心「C 位」

随着 AI 从模型训练转向规模化推理商用，Token 正成为全新的价值锚点。相应地，推理场景对低时延、高并发与持续稳定的数据吞吐提出更高要求，存储的带宽、容量与能效因此被置于更关键的位置——它已不再只是算力的"配套件"，而是影响系统整体效率与成本结构的重要变量。这也意味着，存储的产业价值不止于单一性能与容量的提升，更在于能否与算力架构、应用场景形成深度协同。

主论坛汇聚了国际顶级资本、全球存储巨头、国内领军企业及顶尖学术机构，从资本走向、技术路线、系统架构到场景落地，全方位论证了存储在 AI 时代的战略地位。摩根士丹利执行董事颜志天预判：未来数年全球数据中心资本支出将保持强劲增长，预计到 2027 年，云数据中心资本支出中将有超半数投向存储（不含 HBM）；面对制约大模型演进的「内存墙」瓶颈，制程迭代、架构创新、先进封装、配套芯片、存算一体及新材料构成六大破局路径。

北京大学集成电路学院院长蔡一茂教授深度剖析了高带宽存储与存算一体的技术演进：HBM 虽仍是高端 AI 算力的核心载体，但良率、成本与散热瓶颈制约普惠应用；HBF 等 NAND 高带宽技术凭成本优势，已成为全球重点攻关方向；此外，混合多介质超异构存算架构兼顾性能、容量与成本，能够灵活适配云端与边缘端多元推理场景，为千亿参数大模型规模化部署提供了全新解法。

Agent（智能体）的爆发催生海量 KV Cache 需求，进而驱动分层存储架构的快速迭代。三星电子副总裁、Memory 事业部 CTO Kevin Yoon介绍，三星正全面布局 Z-NAND、PCIe Gen6 SSD 及超大容量数据中心 SSD，通过介质分层高效承载模型权重与 KV Cache 等核心数据。Sandisk 资深产品市场总监张丹将今年定义为「推理繁荣元年」：随着推理商业化落地，AI 数据中心正从「成本中心」向「价值中心与产能中心」转型，评估体系由 TCO（总拥有成本）转向 TVO（总价值优化），NAND 也随之升级为 AI 战略性核心部件，SSD 则化身「Token 电池」，通过 Token 复用大幅提升产业经济循环效率。

Solidigm、Arm 等进一步阐述了系统级设计的演进，solidigm(思得) 亚太区销售副总裁倪锦峰表示：大容量 QLC SSD 落地提速，「内存卸载（Memory Offloading）」已从备选方案转变为数据中心的核心设计范式，而液冷技术则成为释放高端存储性能的必备条件。Arm 全球存储业务负责人 John Xavier Lionel提出，AI 时代的竞争，正在从单纯追求更高 TOPS，转向如何在计算、内存、存储和数据移动之间建立更高效的系统平衡。Arm 提出的「云—边—端」连续体框架，通过平衡不同层级的功耗、容量、带宽、延迟、安全和成本约束，实现「让合适的 AI 工作负载运行在最合适的位置」。

从云端下沉至边缘终端，慧荣科技 AVP 黄士德强调，终端是 AI 体验的终极载体，智能存储直接决定终端的实际表现，其 PerformaShape 技术可为不同智能体灵活分配资源，大幅提升读写一致性。佰维存储董事长孙成思表示，AI 规模化推理带动存储需求由数据中心向边缘与终端延伸，云、边、端在容量、性能、功耗、尺寸及可靠性上的差异化诉求，正促使存储产品从通用规格走向与场景、平台及应用的深度匹配。佰维依托「介质特性研究与筛选+主控与固件开发+先进封测」及量产交付的全栈能力，能够与客户、平台及算力芯片厂商开展深度协同，使存储产品与具体平台及应用场景精准匹配，帮助客户缩短开发与验证周期，优化整机空间、能效和系统性能，进一步提升产品竞争力。

Token 工厂赋能，企业 AI 从「概念试点」走向「规模量产」

当 Token 成为核心价值单元，如何高效、低成本地「生产 Token」成为全球企业 AI 落地的共同命题，「Token 工厂」随之成为产业新范式。联想中国基础设施业务群服务器事业部总经理周韬指出：当前 80% 的企业已部署至少一类智能体，但具备规模化应用能力且实现正向 ROI（投资回报率）的项目不足四成。为此，联想打造了涵盖数据治理、算力优化与安全管理的「Token 工厂」全栈范式，依托自研服务器与智算平台，破解企业 AI 试点难以规模化的行业痛点。

「Token 工厂」的扎实落地离不开底座存储介质与架构的技术支撑。大数极限创新 PMD 并行磁存储技术、杰创智能常青云 Token 工厂解决方案，构建起从底层硬件到算力调度、模型运营的全栈能力；寅谱、联芸、芯展速等企业则通过 AI SSD 分层卸载、显存扩容等技术，有效降低了端侧大模型的部署门槛，深度践行「以存强算、以存降本」的核心路线。

与此同时，行业应用落地不断走深走实。星河智联实现了整车端云协同具身智能，Dify、并行科技分别通过私有化智能体架构、MaaS 算力服务平台，推动 AI 技术从基础算力供给向深度行业智力服务跃迁，全面加速 AI 产业化进程。

40 家企业同台，AI 存储产业链核心力量集中亮相

本届峰会同期展览汇聚了 40 家产业链核心企业，完整覆盖存储芯片、主控芯片、算力服务器、AIDC 服务、封测设备及系统应用全链条，集中呈现了全球 AI 存储领域的最新前沿成果。

存储晶圆 IDM 与主控厂商集中发布新品：闪迪重点展出 iNAND AT EU752 车规 UFS4.1、SN861 企业级 NVMe 及 BiCS8 QLC 颗粒；慧荣推出了 SM8466 PCIe Gen6 16 通道主控、SM2524XT 边缘 SSD 主控；联芸、得一微等国产主控厂商集中展示旗舰级 PCIe Gen4/Gen5 及 UFS 主控芯片，强化 LDPC 纠错能力，国产主控矩阵加速成型、技术指标全面对标国际一流标准。

算力与 Token 工厂方案成为亮点：联想展出了问天系列 AI 训推一体服务器；杰创智能展示 Token 工厂全栈软硬件，实现异构算力纳管与 Token 计费运营；并行科技展出了智算云与超算云服务；大数极限展示 PMD 并行磁存储，大幅提升硬盘 IOPS 与吞吐带宽；寅谱、芯展速、铨兴则推出了 KV Cache 卸载与显存融合 AI SSD 方案，以存储分担算力压力，显著降低部署成本。

模组与全场景方案百花齐放：佰维展出了企业级 SSD、CXL 产品、宽温工业存储及嵌入式产品，全面覆盖 AI 云-边-端全场景；金胜电子、嘉合劲威、豪杰创新、集存科技、捷龙存储、海康存储等企业亦推出了工业级、车规级、服务器及嵌入式等多品类矩阵，展现出强劲的量产与稳定交付实力。

装备、测试与基础配套集体亮相筑牢底座：触点智能、微见、迈为展示了 2.5D/3D 先进封装固晶与键合设备；欧康诺、昂科技术、泓京纬科技、态坦测试推出了覆盖 SSD、DRAM、NAND 全品类的测试老化设备，可精准复现 AI 高负载 IO 场景；和美、矽力杰则带来了存储 IC 封装基板与专用电源管理芯片。从先进封测装备、到测试验证到核心器件，完整的配套生态为 AI 存储的规模化量产与国产出海奠定了坚实的制造根基。

GMIF2026 年度大奖重磅揭晓，全球存储标杆共筑开放合作生态

峰会同期重磅揭晓了 GMIF 2026 年度大奖，评选全面覆盖存储、算力、封测装备、测试系统及终端应用等 AI 基础设施核心赛道，从技术创新、产业贡献、市场服务与应用落地等多维视角进行了综合考评。

AI 存储与算力产业引领类：三星半导体荣获「杰出 AI 存储产业引领奖」；闪迪（Sandisk）斩获「杰出 NAND 技术突破奖」；Solidigm（思得）摘得「杰出 AI SSD 技术创新奖」；长鑫科技斩获「杰出 DRAM 技术创新奖」；Arm 获「杰出 AI 算力生态贡献奖」；联想集团荣获「杰出 AI 基础设施引领奖」；Dify 获「杰出 AI 开源平台贡献奖」；慧荣科技斩获「杰出主控技术先锋奖」；大数极限荣获「杰出 HDD 技术突破奖」；并行科技获「杰出 AI 算力服务奖」；星河智联荣获「杰出智能座舱技术创新奖」；杰创智能斩获「杰出 AI 基础设施先锋奖」；联芸科技获「杰出 AI 存储生态贡献奖」。

国产存储解决方案赛道：佰维存储荣获「杰出企业级存储创新奖」；寅谱摘得「杰出智能存储成果奖」；芯展速斩获「杰出 AI 存储创新成长企业」；豪杰创新获「杰出市场潜力奖」；金胜电子荣获「杰出存储测试技术创新贡献奖」；嘉合劲威斩获「杰出品牌创新奖」；铨兴科技获「杰出 AI 基础设施服务奖」。

此外，欧康诺、触点智能、齐心科技、立可、迈为、和美、矽力杰、和研、拓鼎电子、宏茂微、泰来封测、态坦测试等多家精工制造与先进封测配套企业分获产业链专项奖。

获奖名单汇聚了国际半导体巨头与本土新锐力量，清晰彰显出「AI 重塑存储、存储支撑算力、算力筑牢 AI 基础设施」的产业演进主线：国际厂商持续领航前沿架构探索，本土企业在主控芯片、软硬协智算方案及场景化模组创新上加速破局，上下游全产业链高效协同补短板。中国存储产业正以更加开放、坚韧与协同的姿态，在全球半导体产业版图中筑牢不可或缺的战略底座。

存储器品牌全球直播+高尔夫友谊赛，破圈延展产业合作边界

为助力企业融入全球生态、拓展国际合作空间，峰会特设「存储器品牌全球直播」，通过 LinkedIn、Facebook、YouTube 等全球主流社媒平台，为企业搭建面向全球观众的展示窗口。佰维存储、慧荣、铨兴、欧康诺、金胜电子、迈为、拓鼎电子、矽力杰八大品牌同步进行线上展示，向海外市场直观呈现了中国存储在存储芯片、先进封装、测试系统等 AI 基础设施核心器件领域的最新突破，让企业的前沿成果以更直接、更即时的方式触达海外客户与合作伙伴，推动技术标准、供应链资源与市场需求的跨地域对接。

9 月 24 日，GMIF2026「佰维杯」高尔夫友谊赛顺利举办。赛事由佰维存储独家冠名，邀全球存储产业链高管「以球会友、以友促商」。相较主论坛高密度思想碰撞，绿茵场提供了更加松弛而高浓度的交流场景，促使技术、资本与市场的跨界对话自然延展，加速了跨国及跨领域务实合作的落地。

结语

纵观 GMIF 全系列议程，全球 AI 竞争的重心已彻底告别单纯比拼 GPU 峰值算力的「单点时代」，全面步入存、算、网、软件一体化的「系统级角逐时代」。在 Token 经济的浪潮下，存储正摆脱辅助配件的固有定位，升级为 AI 推理时代的核心战略底座。

本届 GMIF 成功搭建起涵盖「资本研判-前沿技术-产品创新-场景实践-生态协同」的立体化全球产业交流体系，叠加权威奖项、全球直播与高阶社交，完美打通了观点碰撞、产品展示、品牌出海、商务落地的全链路闭环，已成为国际头部企业与本土产业展开深度高效对话与战略协作的核心平台。展望未来，GMIF 将持续锚定时代与产业前沿议题，链接全球存储产业链的核心力量，在商务交流、人脉拓展与合作洽谈之外，进一步承担起推动标准共建、技术共研与市场共拓的平台使命，携手全球伙伴共启 AI 存储产业高质量发展的新篇章。